필름 두께 윤곽계의 다층 필름 구조 전체 스펙트럼 세그먼트 해석 기술은 현재 반도체, 디스플레이 및 광학 부품 제조 분야의 핵심 돌파구이다.이 기술은 단일 노출 스펙트럼 분별 간섭 측정법을 통해 다층막 두께와 3차원 표면 윤곽의 동시 실시간 측정을 실현하여 전통적인 타원형 기기의 점별 측정 효율이 낮고 백광 간섭법이 다층 반사 신호를 분리하기 어려운 난제를 해결하였다.

픽셀화 편광 카메라 (PPC) 와 영상 분광기를 결합해 넓은 스펙트럼 범위 내 4개의 상이 간섭도를 한 번에 얻을 수 있는 광학 시스템을 구축한 것이 핵심 원리다.광원은 400-800nm의 텅스텐 할로겐 램프를 사용하여 콜러 조명을 통해 균일한 조도를 실현하고, 선형 편광기와 소색차 4분의 1 파편을 조합하여 빔 편광 상태를 조절하여 샘플과 참고경이 반사하는 정교원 편광이 PPC의 마이크로 편광기 배열에서 상이 간섭 도안을 형성하도록 한다.데이터 처리 단계에서 특정 공식을 통해 네 개의 상이 서브맵에서 스펙트럼 위상을 추출하고 선형과 비선형 분량을 분리한다. 그 중에서 비선형 위상은 박막의 두께 변화를 반영하고 선형 위상은 표면의 높이에 대응한다.나체 실리콘 조각으로 교정된 절대 반사율 데이터와 결합하여 목표 함수를 구축하여 각 층의 두께를 최적화하고 총 위상을 맞추어 표면의 윤곽을 확정한다.

5층 박막(SiN₄-SIO₂-SION-SIO₂-SiN₄)의 경우 이 기술은 10회 측정 기준 차가 1.6nm 미만, 최대 편차가 14nm로 타원형 결과와 높이가 일치한다.표면 계단 높이 재구성은 탐침식 계단기와 비교해 최대 편차가 12nm 미만이다. 선 스캔에 기반한 가로접합 기술로 대면적 3차원 두께 윤곽 측정이 가능하고 500W 화소 고해상도 카메라와 아에급 해상도 센서를 장착해 무접촉 손상 정밀 측정을 보장한다.이 기술은 이미 반도체 생산라인 온라인 검측에 널리 응용되어 재료 품질 보증과 생산 효율 향상에 강력한 기술 지원을 제공하였다.