반도체 제조, 광학 도금, 신에너지 소재 등 정밀 산업 분야에서는 박막 두께의 정확한 제어가 제품 성능을 직접 결정한다.대미계기기술서비스 (상해) 유한회사는 20여년간의 기술축적으로 기계접촉, 광학간섭, 스펙트럼반사 등 3대 기술경로를 망라하는 박막두께측정체계를 구축하여 업종에 실험실연구개발로부터 생산라인의 량측정에 이르는 전반 장면해결방안을 제공해주었다.

　　1.기계 접촉식 측정: 나노급 정밀도의"촉각 감지"

금속도금층, 경질코팅 등 장면을 겨냥하여 대미는 고정밀도탐침식계단기를 채용하였다.그 핵심 부품은 금강석 바늘 끝 프로브로, 수직 변위 센서를 통해 프로브가 막층 표면에서 마이크로미터급 기복을 기록한다.예를 들어 반도체 지시선 프레임의 도금층 측정에서 장비는 0.1mm/s 스캐닝 속도, 0.1μm 샘플링 간격으로 0.1-10mN 접촉력 제어와 함께 50nm-10μm 두께의 계단 변화를 정확하게 포착할 수 있다.이 기술은 다중 보정을 통해 프로브 마모 오차를 제거하고 자동차 전자커넥터 도금층 검사에서 ±0.05μm 중복성 정밀도를 구현한다.

　　2.광학 간섭식 측정: 광파 디코딩의"투명 혁명"

광학렌즈, 려과편 등 투명막층에 대해 대미는 백광간섭기와 타원편향기 이중기술로선을 배치했다.백광간섭기는 200-1000nm 광대역 광원을 이용하여 반사광 간섭 도안을 분석하여 막의 두께를 계산한다.AR 도금폰 렌즈 생산에서 장비는 75 ° 입사각으로 스캔하고 Cauchy 모형과 결합하여 3초 안에 5 × 5 점진 측정을 완료할 수 있으며 균일성 CV 값은 ≤ 1.5% 이다.타원형 기기는 p/s 편광 위상차 분석을 통해 1~500nm 초박막의 굴절률과 두께를 정확하게 획득하여 OLED 발광층 제조에서 ±0.1nm급 제어를 실현한다.

　　3. 스펙트럼 반사식 측정: 불투명한'스펙트럼 키'관통

다이미는 반도체 실리콘 웨이퍼, 두꺼운 포토레지스트 등 불투명 재료에 대해 FilmetricsF3-sX 시리즈 스펙트럼 반사기를 선보였다.이 장비는 980-1550nm 근적외선으로 반사 스펙트럼의 위상 변조를 측정하여 3mm 두께의 SU-8 포토레지스트의 내부 구조를 해독한다.8인치 웨이퍼 두께 측정에서 10μm 지름 반점은 비투명 막층을 관통할 수 있으며 Tauc-Lorentz 모델과 결합하여 0.5초 안에 전체 두께 분포 매핑을 완료할 수 있으며 중복성 편차는 <0.3μm입니다.그 내장형 진단 시스템은 또한 막층의 응력을 실시간으로 모니터링하여 공정 최적화를 위한 데이터 지원을 제공할 수 있다.

접촉식 탐침의"촉각 감지"에서 스펙트럼 반사의"투과 해석"에 이르기까지 다이미 기기는 다원적 기술 매트릭스로 측정 경계를 깼다.그 설비는 ISO17025 인증을 통과했을 뿐만 아니라 반도체, 광전, 신에너지 등 산업의 양산 폐쇄 루프에 더욱 깊이 융합되어 정확한'두께 언어'로 중국 정밀 제조의 새로운 장을 쓰고 있다.