레이저 공초점 스캐닝 현미경

협상 가능업데이트05/06

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개요

레이저 공초점 스캐닝 현미경은 빠른 광학 스캐닝 모듈과 신호 처리 알고리즘을 통해 실시간 공초점 현미경 이미지를 구현합니다.반도체 웨이퍼, FPD 제품, MEMS 장비, 유리 기판, 재료 표면과 같은 미시적 3D 구조를 측정하고 감지하는 데 솔루션을 보유하고 있습니다.

제품 정보

레이저 공초점 스캐닝 현미경신속 광학 스캐닝 모듈과 신호 처리 알고리즘을 통해 실시간 코크스 현미경 이미지를 구현하는 정확하고 신뢰할 수 있는 3차원(3D) 스캐닝 시스템이다.반도체 웨이퍼, FPD 제품, MEMS 장비, 유리 기판, 재료 표면과 같은 미시적 3D 구조를 측정하고 감지하는 데 *의 솔루션을 보유하고 있습니다.

Features & Benefits(성능 및 이점):

고해상도 무손상 광학 3D 측정 자동 기울기 보상

실시간 코크스 이미징 간단한 데이터 분석 모드

다양한 광학 줌 듀얼 Z 스캔

광범위한 접합 반투명 기재의 특징 검측

실시간 CCD 공개 및 공초점 이미지 샘플 준비 없음

자동 초점

애플리케이션 필드(Application field):

NS-3500은 저차원 소재를 측정하는 유망한 솔루션입니다.

마이크로미터와 마이크로미터 구조의 높이, 너비, 각도, 면적과 부피를 측정할 수 있다.

- 반도체: IC 그래픽, 범프 높이, 코일 높이, 결함 감지, CMP 공정

- FPD 제품: 터치스크린 화면 감지, ITO 패턴, LCD 기둥 간격 높이

- MEMS 부품: 구조 3D 아웃라인, 표면 거칠기, MEMS 그래픽

- 유리 표면: 필름 태양전지, 태양전지 텍스처, 레이저 패턴

- 재료 연구: 몰드 표면 검출, 거친도, 균열 분석

명세(레이저 공초점 스캐닝 현미경사양):

모델	현미경 NS-3500						비고
	컨트롤러 NS-3500E
물경 배율		10x	20x	50x	100x	150x
관찰 / 측정 범위	수평(H): μm	1400	700	280	140	93
	垂直 (V): μm	1050	525	210	105	70
작업 범위: mm		16.5	3.1	0.54	0.3	0.2
숫자 구멍 지름(N.A.)		0.30	0.46	0.80	0.95	0.95
광학 줌		x1에서 x6
총 증폭 배율		178x to 26700x
옵티컬 시스템 관찰 / 측정		핀홀 공초점 광학 시스템
높이 측정	측정 스캔	긴 스캔: 10mm
	디스플레이 해상도	0.001μm
	반복율 σ	0.010 μm의					주1표준 시료(단계 1μm)를 100×/0.95 물경으로 100회 측정한다.
너비 측정	디스플레이 해상도	0.001μm
	반복율 3σ	0.02 μm의					주2: 표준 시료(5μm 간격)를 100×/0.95 물경으로 100회 측정
프레임 기억	픽셀	1024x1024, 1024x768, 1024x384, 1024x192, 1024x96
	단색 이미지	12 비트
	컬러 이미지	RGB 각각 8비트
	높이 측정	16 비트
프레임 속도	서피스 스윕	20 Hz 에서 160 Hz
	선 스캔	~ 8 kHz
자동 기능		자동 이득
레이저 초점 측정 광원	파장	405nm
	출력	~ 2mW
	레이저 등급	클래스 3b
레이저 수신 소자		PMT(광전 배율 증폭관)
광학 관찰 광원	등	10W LED는
광학 관찰 카메라	이미지 컴포넌트	1/2"컬러 이미지 CCD 센서
	레코드 해상도	640x480
	자동 조정	이득, 셔터 속도, White balance
데이터 처리 장치		PC는
전원	전원 전압	100 to 240 VAC, 50/60 Hz
	전류 소비	최대 500 VA
무게	현미경	약 ~200 kg (측정 머리 단위: ~12 kg)
	컨트롤러	~ 8 kg

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