초음파 경도계 MIC10/MIC10DL

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초음파 경도계 MIC10/MIC10DL

제품 정보

독일 GE/K.K(KrautKramer)사 초음파경도계MIC10/MIC10DL은 UCI(Ultrasonic Contact Impedance-초음파 접촉 임피던스) 방법을 이용해 현미경을 사용하지 않고도 비씨 경도 오목한 곳을 빠르고 편리하게 평가할 수 있다.MIC10은 배터리 전원을 사용하여 현장에서 빠르게 사용할 수 있으며 모든 면에서 제한이 없으며 엔드 헤드 위치에서도 사용할 수 있습니다.이 기구는 어떠한 형태, 사이즈의 대부분의 미세 결정 입자, 재료에도 적용될 수 있으며, 특히 작은 공차 범위 내에서 재료 특성을 확정하는 데 적합하다.측정할 수 있는 가공소재 부위에는 플랜지 휠 가장자리와 기어 루트가 포함되며 수평 또는 수직 방향과 같은 모든 방향에서 측정할 수 있습니다.

기어에 MIC10 초음파 경도계 적용
인쇄판에서 MIC10 초음파 경도계의 응용

초음파 경도계 MIC10/MIC10DL 기기의 특징
· 고정밀도 측정: 연속 주파수 측정은 측정 표면에 들어가는 관통 과정에서 모니터링되기 때문이다;
· 경도 값의 변화 및 표시: 단위 HV, HB, HRC, HRB 및 인장 강도 N/mm2;
내부 스토리지 및 추가 메모리 카드가 탑재된 MIC10DL 스토리지
· 내부 데이터 로거는 약 1500개의 측정 값을 기록할 수 있으며, 약 590개의 측정 값을 저장할 수 있는 메모리 카드가 있습니다.
· 인쇄 가능한 정적 표시 기능 (최대 판독, 최소 판독, 절대 및 상대 표준 편차)
RS232 인터페이스는 컴퓨터 컴퓨터를 통해 원격 조종하거나 프린터를 통해 검사 결과를 보관할 수 있습니다.

초음파 경도계 MIC10/MIC10DL 기술 매개변수

측정/변환 범위: 20~1740HV, 48~105HRB, 20~68HRC, 76~618HB, 5~2250N/mm2(10Kg 프로브)
표시: 4비트 LCD 및 스위치 백라이트
해상도: 1HV, 1HB,5N/mm2；0.1/0.5/1HRC 및 HRB(옵션)
데이터 메모리: 데이터 로거는 1500개의 측정값, 메모리 카드는 590개의 데이터(MIC10DL) 저장
인터페이스: 프린터 및 컴퓨터 양방향 통신을 위한 RS232 커넥터(MIC10DL)
전원: 1.5V 배터리 2개
크기 무게: 160x70x45mm, 300g

초음파 경도계 MIC10/MIC10DL 프로브 및 액세서리

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수동 표준 프로브 MIC201A: 10N/1kgf 부하, 작은 노치 표면에 적합
대부분의 어플리케이션을 위한 수동 표준 프로브 MIC205A: 50N/5kgf 로드
수동 표준 프로브 MIC2010A: 100N/10kgf 부하, 굵은 결정 재료 및 거친 표면용
수동 장거리 프로브 MIC201AL(10N/1kgf 부하)/MIC205AL(50N/5kgf 부하), 긴 진동봉(37mm)을 장착.프로파일 서피스 또는 가공소재 구조의 깊이를 측정하는 데 사용되는 캐비티 / 노치입니다.웜 톱니바퀴와 맞물림 톱니바퀴와 같다.
전기 프로브 MIC2103A (3N/0.3kgf), MIC211A (약 8N/0.8kgf) 및 전기 프로브 MIC2101A (1N/0.1kgf) 는 전기 제어가 가능한 비씨경도계 금강석을 배치하여 신뢰할 수 있는 측정 결과를 얻을 수 있다.
검증에 합격한 경도 참조 블록

모델	부하	프로브 지름	프로브 길이
수동 표준 프로브 MIC201A 수동 표준 프로브 MIC205A 수동 표준 프로브 MIC2010A	1kgf의 5kgf의 10kgf의	19mm	162mm
수동 롱 프로브 MIC201AL 수동 롱 프로브 MIC205AL	1kgf의 5kgf의	19mm	190mm
전기 프로브 MIC2101A 전기 프로브 MIC2103A 전기 프로브 MIC211A	0.1kgf의 0.3kgf의 0.8kgf의	38.5mm의	217mm

비씨경도 HV는	F = 1kgf
비씨경도 HV는	지름 d(μm)	깊이 t(μm)	최소 재료 두께(μm)
250	86	12	120
500	61	9	90
750	50	7	70
1000	43	6	60

비씨경도 HV는	F = 5kgf
비씨경도 HV는	지름 d(μm)	깊이 t(μm)	최소 재료 두께(μm)
250	193	28	280
500	136	19	190
750	111	16	160
1000	99	13	130

비씨경도 HV는	F = 98N
비씨경도 HV는	지름 d(μm)	깊이 t(μm)	최소 재료 두께(μm)
250	272	39	390
500	193	28	280
750	157	22	220
1000	136	19	190

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