- 이메일
- 전화
-
주소
광동성 동관시 횡역진 심전2로 6호
제품 카테고리
동관시근탁환경시험설비유한회사
개요
소형 칩 반도체 바구니 고저온 온도 충격 테스트 장비는 칩,IC、반도체 부품, 웨이퍼, 센서, 마이크로 커넥터 등 정밀 전자 부품 설계의 신뢰성 환경 테스트 설비는 부피가 치밀하고 온도 제어가 정확하며 충격이 신속한 핵심 우세로 반도체 연구 개발, 품질 검사, 재료 검사 등 장면에 광범위하게 응용되어 마이크로 부품이 ji단 온도 급변 환경에서의 성능 검증에 과학적이고 정확한 테스트 지지를 제공하여 기업이 제품 품질과 시장 경쟁력을 향상시키는 데 도움을 준다.
제품 정보
소형 칩 반도체 바구니 고저온 온도 충격 테스트 장비칩,IC、반도체 부품, 웨이퍼, 센서, 마이크로 커넥터 등 정밀 전자 부품 설계의 신뢰성 환경 테스트 설비는 부피가 치밀하고 온도 제어가 정확하며 충격이 신속한 핵심 우세로 반도체 연구 개발, 품질 검사, 재료 검사 등 장면에 광범위하게 응용되어 마이크로 부품이 ji단 온도 급변 환경에서의 성능 검증에 과학적이고 정확한 테스트 지지를 제공하여 기업이 제품 품질과 시장 경쟁력을 향상시키는 데 도움을 준다.
설비는 전체적으로 준중형 설계를 채택하여 동체가 작고 정교하며 부지면적은 일반 설비의 1/3-1/2에 불과하여 대량의 공간을 차지할 필요가 없으며 실험실, 연구개발실, 청정작업장 등 장소에 유연하게 배치할 수 있으며 설치가 편리하고 복잡한 장소 개조 없이 전기가 통하면 시험적으로 사용할 수 있어 반도체 업계 정밀 테스트 장면의 공간 수요에 크게 적합하다.이와 동시에 설비의 외관은 부식에 강하고 청결하기 쉬운 량질판재를 채용하여 표면이 매끄럽고 평평하며 청결작업장의 환경요구에 부합되며 분진, 불순물이 칩견본에 오염을 초래하지 않도록 해야 한다.
핵심 테스트 성능에 있어서, 설비는 두 상자식 충격 구조를 채택하고, 고정밀 풍도 밸브 제어를 통해 고온 구역과 저온 구역의 빠른 전환을 실현하며, 온도 전환 시간이 짧고, 충격 응답이 신속하며, 순간적으로 고온에서 저온 또는 저온에서 고온으로의 환경 전환을 완료할 수 있으며, 완전 mei 시뮬레이션 칩이 운송, 저장, 사용 과정에서 부딪칠 수 있는 ji단 온도 급변 작업 상황, 정확한 검측 칩이 열팽창 냉축 과정에서 효력을 상실하는 이상 개폐점, 용접점 용접, 용접 등 잠재적 문제
온도조절시스템은 설비의 핵심하이라이트로서 수입고정밀도온도조절센서와 지능PID 조절계산법을 채용하여 온도조절정밀도가 높고 온도파동이 작으며 고온구역의 온도범위는 + 80 ℃ -+ 200 ℃ 에 달하고 저온구역의 온도범위는 -40 ℃ -80 ℃ 에 달하며 칩의 시험수요에 따라 충격온도와 유지시간을 령활하게 조절할수 있다.설비 내부는 특수 풍도 설계를 채택하여 기류가 균일하고 온장 균일성이 우수하며, 칩 샘플의 각 부위가 열을 받고 추위를 균일하게 받도록 보장하고, 국부 온도 편차가 테스트 결과의 정확성에 영향을 주지 않도록 하며, JESD22, AEC-Q100, GB/T 2423 등 반도체 업계 관련 테스트 표준을 만족시킨다.
제어시스템은 7인치 지능터치스크린을 채용하여 조작인터페이스가 직관적이고 알기 쉬우며 다단프로그람편집, 순환충격테스트, 정시유지, 매개 변수잠금 등 기능을 지원하며 여러가지 시험방안을 미리 설정하여 부동한 칩, 부동한 시험표준의 수요를 만족시킬수 있다.이와 동시에 설비는 데터기록과 내보내기 기능을 갖추어 시험과정중의 온도변화곡선, 충격횟수 등 관건적인 데터를 실시간으로 기록할수 있으며 USB내보내기를 지원하여 데터의 소급, 분석과 보관을 편리하게 테스트할수 있으며 연구개발일군이 제품설계를 최적화하고 품질검사일군이 품질검사를 고효률적으로 완수할수 있도록 도와준다.
테스트 안전과 설비의 안정적인 운행을 보장하기 위해 설비는 *의 안전 보호 시스템을 갖추고 초온 보호, 과부하 보호, 누전 보호, 물 부족 경보, 고장 자동 정지 등 다중 보호 메커니즘을 통합하여 설비에 온도 이상, 회로 고장 등 상황이 발생하면 즉시 경보 신호를 보내고 자동으로 정지하여 칩 샘플 손상과 설비 고장 확대를 효과적으로 피한다.이밖에 설비는 독립적이고 고효률적인 랭동회로와 믿음직한 가열시스템을 채용하여 랭동제열효률이 높고 에너지소모가 낮으며 운행소음이 적고 장시간 련속적으로 안정적으로 운행할수 있으며 고장률이 낮고 설비유지보수원가를 줄일수 있다.
장비 내부 테스트 캐비티 볼륨은 다양한 소형 칩에 적합하도록 과학적으로 설계되었습니다.IC、웨이퍼 등 마이크로 샘플의 배치는 샘플 크기에 따라 전용 클램프를 유연하게 배합하여 샘플이 고정되고 견고하며 테스트 과정에서 변위가 없고 손상이 없도록 할 수 있다.이와 동시에 시험챔버는 고밀봉설계를 채용하여 보온, 보랭성능이 우수하고 온도손실을 효과적으로 줄이며 시험효률을 제고하고 에너지소모를 낮추며 시험성능과 경제성을 고루 돌보아야 한다.
반도체 칩 업계의 정밀 테스트 장비로서, 이 설비는 소비자 전자 칩, 자동차 전자 칩, 산업 제어 칩, 센서, 웨이퍼 등 제품의 연구 개발 검증, 공급 재료 검측, 출하 품질 검사 등 단계에 광범위하게 응용될 수 있으며, 제품의 온도 충격 내구성을 신속하고 정확하게 검측할 수 있으며, 기업이 제품의 잠재적 결함을 미리 발견하고 생산 공정을 최적화하며 제품의 신뢰성과 사용 수명을 향상시키고, 반도체 제품의 품질 관리 통제에 튼튼한 보장을 제공할 수 있으며, 실험실, 이상적인 반도체 장비 생산 업체, 연구 개발 업체.
소형 칩 반도체 바구니 고저온 온도 충격 테스트 장비
