SiP 모듈 멀티칩 어셈블리

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모델

제조업체의 성격: 생산자

제품 카테고리

원산지 Place of Origin

온라인 상담

개요

복잡한 모듈의 편도 생산에 적합한 고정밀 혼합 다중 칩 패키지.광 모듈, 시스템 레벨 패키징 (SIP), 카메라 모듈 등 반도체 산업에 주로 사용되는 다양한 모듈 패키징/역조립.관건축은 모두 고정밀도직선전기기계를 채용하여 속속응답을 실현하고 정확하게 제어하고 안정적으로 운행한다.

제품 정보

1. 고효율, 고정밀 운동 플랫폼을 사용하여 모듈 맞춤형 제작률이 높고 더욱 유연하다

2.큰 여정 용접 헤드, 최대 7 가지 모델 용접 헤드, 5 가지 모델 핀, 더 많은 스마트 모듈 부착 요구에 적합

3. 고정식 작업대에 3단 벨트식 전송을 배합하여 각 단계의 제품을 독립적으로 처리할 수 있다

4.시각은 CMOS 카메라와 RGB 광원을 사용하여 더 많은 종류의 기본 칩에 적합

5. 장치 네트워킹, SECS/GEM 프로토콜 지원

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