반도체 인쇄 회로판 도금층 두께 측정기 X 형광 분광기

반도체 인쇄 회로판 도금층 두께 측정기 X 형광 분광기EDX2000A 에너지 색산 X 형광 분광기 (전자동 마이크로 구역 막 두께 측정기) 는 평면, 요철, 코너, 호면 등 각종 간단하고 복잡한 형태의 샘플에 대해 빠른 초점 정밀 분석을 진행하여 반도체, 칩 및 PCB 등 업계의 비접촉 마이크로 구역 도금층 두께 측정 수요를 만족시킨다.자동화된 X축 Y축 Z축의 3차원 이동을 통해 이중 레이저 위치 추적 및 시스템 보호.

응용 분야
도금업, 전자통신, 우주신에너지, 철물목욕, 전기설비
자동차 제조, 자성 재료, 귀금속 도금, 대학교 및 과학 연구소 등

초고속 하드웨어 구성
반도체 인쇄 회로판 도금층 두께 측정기 X 형광 분광기Fast-SDD 탐지기를 사용하여 최대 129eV 해상도로 각 요소의 특징 신호를 정확하게 해석할 수 있으며, 복잡한 바닥재 및 여러 겹의 복잡한 도금에 대해서도 쉽게 테스트할 수 있다.
고출력 엑스레이 튜브를 배합하면 신호 출력과 자극의 안정성을 잘 보장하고 기기의 고장률을 줄일 수 있다.
고정밀 자동화된 X, Y, Z축의 3차원 연동은 호형, 아치, 스레드, 구면 등 미소 이형에 대한 측정 지점의 위치를 더욱 정확하고 빠르게 완성한다.

디자인 차별화 요소
더 많은 이형 미소 샘플의 테스트에 적응할 수 있도록 상조식 설계.전통적인 광로에 비해 신호 수집 효율이 2배 이상 향상되었다.가변 초점 고정 카메라, 거리 보정 시스템을 조합하여 미소 제품, 계단, 깊은 홈, 침공 샘플의 테스트 수요를 만족시킨다.프로그래밍 가능한 자동 변위 플랫폼, 미세 집약형 다중 테스트 가능, 샘플링 효율 크게 향상.자체 데이터 교정 시스템.

소프트웨어 인터페이스
인성화된 소프트웨어 인터페이스는 조작을 더욱 편리하게 한다.
곡선의 중국어 비고를 사용하면 더욱 쉽게 조작할 수 있습니다.
기기 하드웨어 기능의 실시간 모니터링을 통해 안심하고 사용할 수 있습니다.