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반도체 레이저 용접기 WS-A

협상 가능업데이트02/07
모델
제조업체의 성격
생산자
제품 카테고리
원산지 Place of Origin
개요
다족 웨밍 레이저 반도체 레이저 용접, 에너지 집중, 용접 효율이 높고 가공 정밀도가 높으며 용접봉의 깊이와 너비가 크다;비접촉식 용접, 광섬유 전송, 접근성이 비교적 좋고 자동화 정도가 높다;용접 에너지는 정확하게 제어할 수 있고 용접 효과가 안정적이며 용접 외관이 좋다;주로 철물업종의 스테인리스강제품용접, 탄소강레이저용접, 전자부품레이저용접 등에 사용된다.응용분야 전자업종, 철물업종
제품 정보

세부 매개변수

최적화 혁신, 제품, 신속성, 안정성, 안심

모델 WS-A
레이저 출력(W) 1000/2000
파장 (nm) 915
파이버 코어 지름 400, 600 옵션
냉각 방식 수냉
단일 포인트 최대 에너지
폼 팩터 mm 485*237*663
전체 무게(Kg) 70
총 장치 전력(kW) 1.5
전원 공급 장치 3상 380VAC ±10%;50/60Hz
작업 환경 보관 온도: -20°C~60°C; 습도: <70% / 작동 온도: 10°C~35°C; 습도: <70%
광섬유 길이 (m) 10, 15 옵션
광섬유 분광 수 (n) 1/2

제품 이점

다양한 기능을 결합하여 고객에게 더 많은 가치를 제공

  • 01

    에너지가 집중되어 용접 효율이 높고 가공 정밀도가 높으며 용접봉의 깊이와 너비가 크다;

  • 02

    열수입량이 적고 열영향구역이 작으며 공작물의 잔여응력과 변형이 작다.

  • 03

    비접촉식 용접, 광섬유 전송, 접근성이 비교적 좋고 자동화 정도가 높다;

  • 04

    이음매 디자인이 유연하여 원자재를 절약할 수 있습니다.

  • 05

    용접 에너지는 정확하게 제어할 수 있고 용접 효과가 안정적이며 용접 외관이 좋다.