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동관시 도광진 채백도후로 88호
동관시 덕상정밀기계설비유한공사
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동관시 도광진 채백도후로 88호
반자동 고정밀 패치 DS-328 적용 범위:
적용 라벨: 보호막, 방폭막 등;
적용 제품: 평면, 대호면, 대원주면, 대오목면 등 기타 면에 필름을 부착할 것을 요구하는 제품;
응용업종: 완구, 일화, 전자, 철물, 플라스틱, 인쇄 등 업종에 널리 응용된다.
응용 실례: 핸드폰 케이스 패치, 이어폰 케이스 패치, 핸드폰 렌즈 패치 등;
우리의 우수한 팀이 당신을 위해 봉사할 수 있도록 당신의 요구를 우리에게 알려 주십시오
반자동 고정밀 밀착기 DS-328 제품 특징:
(평면 또는 아크 제품 패치용)
정밀도가 높고 패치의 정밀도가 ±0.2mm에 달하여 고정밀 패치의 수요를 만족시킨다;
패치는 기포가 없고 롤러 패치식 공예를 사용하며 동시에 하나의 모방 기구를 추가하여 막을 제품에 더욱 밀착시킨다;
조작이 편리하고 박막, 송막, 흡막, 패치와 복막 등 동작이 자동적으로 완성되며 인공적으로 재료를 오르내리면 패치과정을 완성할수 있다.
안전, 전동부품 소포, 회로와 가스로를 분리하여 배치하여 이상이 발생하지 않도록 하고 더욱 안전하게 사용한다;
쌍두설계, 패치 및 복막 공정이 같은 기계로 완성되어 생산효율을 대폭 향상시킬 수 있다;
생산전환이 편리하고 원가를 절약하며 밑모형집게를 쉽게 교체할수 있어 여러가지 품종의 패치수요에 대응할수 있다.
옵션 기능 및 부품:
1. 제품은 베이스 모델에 적합하다;
2. 기타 기능 (고객의 요구에 따라 주문);

반자동 이중 패치 DS-328 기술 매개변수:
다음은 표준 모델 기술 매개 변수, 기타 특수 요구 사항 및 기능, 맞춤형 제작 가능
| 레이블 / 필름 크기 적용 | 길이(앞뒤 사이즈): 20mm-100mm;바닥 용지 너비(좌우 크기): 20mm-165mm |
| 패치 정밀도 (mm) | ±0.2mm |
| 패치 속도(pcs/h) | 700-900pcs/h |
| 전압 (V) | 220V/50Hz |
| 전력 (W) | 145W |
| 기압(Mpa) | 0.4~0.6Mpa |
| 무게(kg) | 약 60kg |
| 장치 폼 팩터 (mm) | 1000*390*750mm(가로*너비*두께) |