사파이어 연마액

　　 사파이어 연마액우수한 품질의 폴리머 금강석 마이크로 파우더, 복합 분산제 및 분산 매체로 구성됩니다.

　　 사파이어 연마액폴리머 금강석의 특성을 이용하여 광택을 연마하는 과정에서 높은 절삭 효율을 유지하는 동시에 공작물에 스크래치가 생기지 않는다.사파이어 라이닝의 연마와 얇음, 광학 결정, 경질 유리와 결정, 초경질 세라믹과 합금, 헤드, 하드 드라이브, 칩 등의 분야에 응용할 수 있는 연마와 광택.

　사파이어 연마액의 사파이어 라이닝 응용:

1.외연편 생산 전 라이닝의 양면 연마: 사파이어 연마액을 한 줄 또는 여러 줄 연마하고, 최종 사파이어 라이닝 연마 요구에 따라 6um, 3um, 1um을 사용한다.

2. LED 칩 뒷면 얇아지기

사파이어의 발열 문제를 해결하기 위해서는 사파이어 라이닝 두께를 450nm 정도에서 100nm 정도로 얇게 줄여야 한다.주로 두 단계가 있다: 먼저 가로 얇아지는 기계에서 50-70um의 사륜으로 300um 정도의 두께를 연마한다;다시 광택기 (수화, NTS, WEC 등) 로 서로 다른 연마판 (주석/동판) 에 적합한 사파이어 연마액 (수/유성) 을 사용하여 칩 뒷면을 광택하여 150nm에서 100nm 정도로 줄인다.

당사는 전문적인 실험실에서 각종 재료의 광택액을 연구 개발하여 서로 다른 재질에 따라 광택액을 배치할 수 있습니다.전화 문의를 환영합니다: