QS-5180C 환류 용접 패키지

소형 SMT 생산라인 공정 방안

1. 생산공정 및 생산과정

패치 프로세스: 스폿 용접/실크 인쇄→패치→용접

패치 프로세스: 수동 점접기/수동 사출기→수동 패치→환류 용접로

공정 목적:

스폿 용접: 스폿 접착기를 통해 모든 용접판에 스폿 연고를 할당합니다.

와이어 인쇄: 와이어 인쇄기와 템플릿을 함께 사용하여 PCB의 모든 패치 용접판에 주석 용접고를 누쇄합니다.

패치: 패치나 수동 패치 도구를 사용하여 모든 부품을 용접판에 일일이 대응합니다.

용접: 회류 용접을 이용하여 용접 주석 연고를 온도, 용해, 냉각하여 부품과 용접판 사이에 양호한 전기 연결을 형성한다.

2. 설비의 선택 유형

1. 모델 선택 원칙
전체 SMT의 생산 라인에서 정확한 선택 설비는 생산 요구를 최대한 만족시키고 생산 효율을 높이며 생산 원가를 낮추고 제품의 품질을 보장하며 투자 낭비를 줄일 수 있다.일반적으로 선택된 장치는 다음과 같은 몇 가지 원칙에 의해 선택됩니다.

1).실용성 원칙
생산 과정 중, 우리는 먼저 선택한 설비가 생산 임무를 완수할 수 있는지, 제품의 품질을 보장할 수 있는지, 그리고 일정한 범위 내에서 생산량 변화에 대처할 수 있는지를 고려해야 한다.

2).신뢰성 원칙
신뢰성 원칙은 일반적으로 세 가지 측면에서 고려되는데, 첫째, 설비가 지속적으로 안정적으로 작동할 수 있고 고장률이 낮다.둘째, 설비의 성능이 좋고 정밀도가 높아 제품 품질의 신뢰성을 충분히 보장했다.셋째, 양호한 애프터서비스를 갖추고 있다.

3).발전 가능성 원칙
선택된 설비는 비교적 큰 업그레이드 공간을 가질 수 있고, 비교적 긴 시간 내에 신기술의 응용을 만족시킬 수 있으며, 곧 시대에 뒤떨어지지 않을 수 있다.

4). 경제성의 원칙
경제성원칙도 두가지 면에서 고려되는데 첫째, 설비자체는 량호한 성가비를 갖고있다.둘째, 설비의 에너지 소모가 낮고, 에너지를 절약하며, 원가를 낮춘다.

2. 장치의 선택

근사과학기술은 이 방안의 선형과정에서 상기 원칙을 엄격히 준수하였으며 선택한 설비와 기술매개변수는 다음과 같다.

(1) SMT 연고 믹서 나이프 × 1

명칭: 연고 믹서 나이프(연고 전용 믹서 도구)
재료: 손잡이는 목재 재료로 스테인리스강 재료로 섞는다.
설명: 은고를 섞는 데 사용하는데, 섞은 후에 은고의 성분을 균일하게 할 수 있다.주석 스크래치 조작에 편리하다.

(2) 수동 인쇄대 QS-2430 × 1

수동 인쇄기는 주석 펄프(패치 접착제)를 PCB의 용접판(용접판 중간)에 누쇄해 다음 공정을 준비하는 것이다.수동 인쇄기는 인위적으로 널빤지, 위치, 인쇄, 널빤지 채취 및 널빤지를 세척하는 작업이다.
모델 번호: QS-2430
인쇄 면적: 240mm × 300mm
위치 지정: 모서리 위치 또는 구멍 위치
비교 방식: 수동 미세 조정
방향 비교: 전후, 좌우, 상하
인쇄 정밀도: 0.5mmPitch QTP

(3) SMT 스테인리스 와이퍼 × 1

SMT 주석 스크레이퍼 스테인리스 스틸 스크레이퍼

(4) 진공흡필 QS-2008 × 1

부품 설명: 진공 펌프 1대, 투명 호스 2개, 알루미늄 펜 파이프 2개, 흡판 2개(6MM), 흡사 3개.
진공흡필은 사면으로 발을 끌 수 있고, 양면으로 발을 끌 수 있는 IC.IC 뽑기 전용이다.
인공 패치 펜은 수동 표면 패치 기술의 중요한 도구이다. 주로 인공 아날로그 패치 펜의 패치 저이다. 인공 패치 펜 자체에서 발생하는 공기 압차 (역진공) 를 통해 패치 부품을 재료대에서 직접 빨아들인 다음 인공으로 부품을 상응하는 PADS 위치에 놓는다. 이미 조정된 기압 흡인력을 통해 인공 패치 펜은 주석 펄프 (패치) 보다 흡착력이 적은 PADS 부품에 자동으로 배치된다.
또한 스위치를 조절하여 흡인력의 크기를 조절하여 부동한 크기의 무게에 적응할수 있는 부품이다.
인공 패치 펜은 기존 핀셋보다 안정적이고 효율적입니다.인공 패치 펜은 직접 재료에서 재료를 가져와 부품을 낭비하지 않도록 하는 동시에 부품의 앞뒷면과 방향성의 문제가 없어 패치의 효율을 더욱 높인다. 동시에 인공 패치 펜은 부품의 뒷면을 직접 빨아들여 핀셋이 부품의 가장자리를 끼우는 것을 피하고 용접 디스크의 위치를 파괴하며 주석 구슬을 만드는 것을 피한다. 연접 및 용접교 등 현상을 피한다.그리고 흡필을 사용하여 IC의 뒷면 등을 흡입하여 IC발이 비뚤어지면 초래될수 있는 가용접, 련용접 등 현상을 피면해야 한다.
인공 패치 펜은 전자동 SMT 생산 라인과 함께 사용되며, 이형 부품을 픽업하여 전체 생산 라인의 생산 효율을 높이는 데 중요한 의미를 가진다.또한 전자동 SMT 생산 라인에 협조할 때 소량 생산이나 시험 및 생산이 빠듯할 때 사용하는 것은 좋은 대체 방법이 아니다.
1. 인공 패치는 공기흡입기의 부피가 작고 사용이 편리하며 임의로 기량의 크기를 조절할 수 있으며 두 사람이 동시에 사용할 수 있다.
2. SMT 컴포넌트 선택 및 설치용

(5) 삼조 사료 받침대×1

인공 패치펜과 함께 사용하면 판의 장원 부품을 재료 선반에 걸고 직접 재료 판의 종이 테이프에서 인공 패치펜을 통해 편식 부품을 흡수할 수 있으며, 테이프 재료를 접을 필요가 없어 공정을 줄이고 노동자가 부품을 줍는 속도를 높이는 데 유리하다;또한 자재 디스크에 사용되지 않은 부품에 진공 포장 테이프가 있기 때문에 부품의 수량 분실을 제어하고 부품의 금속 접점의 산화를 방지할 수 있으며 용접할 때 부품의 산화로 인한 용접 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.

(6) 데스크탑 무연 환류 용접기 QS-5180C ×1

1. 데스크탑 무연 환류 용접기 QS-5180C 제품 소개
데스크탑 무연 환류 용접기 QS-5180C(리퍼 용접로)는 SMT 등 각종 공정 제품의 생산 및 수리를 위한 데스크탑 리퍼 용접 설비다.이 제품은 고효율 원적외선 가열 소자와 분산형 열전지 온도 측정 장치를 사용한다.마이크로컴퓨터의 정밀 제어를 통해 용접로의 온도 곡선 제어를 더욱 정확하게 하고 용접 평면의 온도를 더욱 균일하게 한다.각종 서로 다른 합금과 무연 용접재의 용접 요구에 완전히 적응하다.그 온도 곡선은 정밀하게 조절할 수 있으며, 그 밖에 설비는 자동 고장 검측 경보, 자동 종료 등의 기능을 가지고 있다.본 제품은 용접, 수리, 건조 등 여러 가지 용도를 가지고 있다.소량의 SMT 전자제품 생산, 시제품, 전자제품 개발부, 학교 양성반 등의 단위에서 사용하기에 적합하다.

데스크탑 무연 환류 용접기 QS-5180C 조작 소프트웨어는 최신 개발된 중영문 이중 언어 운영 체제이다.회로구조에는 고효률적이고 편리하게 일체화된 스위치전원을 사용하고 규산알루미니움내고온환경보호보온면을 채용하여 성능구조와 조작 등 여러 면에서 개량하고 업그레이드하였다.

2. 데스크탑 무연 환류 용접기 QS-5180C 주요 기술 매개변수

1. 입력 전원: AC220V/(AC110V 주문)
2. 작동 주파수: 50~60Hz
3. 입력 최대 출력: 1650W
4. 적외선 복사와 열풍 혼합 가열 방식
5. 운영 체제: QS-5180C중영문 이중 언어 조작시스템
6, 작업 모드: 자동 용접 모드, 온도 조절 가능한 수리 모드
7、온도 커브 세그먼트: 예열 세그먼트, 가열 세그먼트, 용접 세그먼트, 인슐레이션 세그먼트, 냉각 세그먼트총 5단
8, 예열 단계 온도 설정 범위와 시간: 70~150 ℃, 시간: 0~5min
9, 가열 단계 온도 설정 범위와 시간: 예열 단계 온도~220 ℃, 시간: 0~5min
10, 용접 단계 온도 설정 범위와 시간: 가열 단계 온도~300 ℃, 시간: 0~30s
11, 인슐레이션 세그먼트 온도 설정 범위 및 시간: 용접 세그먼트 온도 - (0~50 ℃)
12. 트레이 사양:305x320mm
13. 외형 사이즈: 460×372×275mm

3. 데스크탑 무연 환류 용접기 QS-5180C 온도 곡선의 역할과 기능
SMT의 생산 과정에서 서로 다른 합금 조제법에 따라 정재나 주석 펄프에 따라 온도 곡선을 조정할 수 있으며, 또한 제품의 우수한 품질을 보장하는 주요 매개 변수이다.전형적인 환류 용접은 보통 다섯 개의 온도 구역이 있는데, 상자식 용접로에 보통 다섯 개의 온도 구간을 설치하여 터널식 용접로의 다섯 개의 온도 구역을 시뮬레이션한다.SMT의 PCB 보드의 다양한 요구 사항을 보장하기 위해 설계된 각 온도 구간의 온도 점과 해당 시간.각 온도 세그먼트의 요구 사항과 역할을 더 잘 설명하기 위해 각 온도 세그먼트를 분리하여 설명합니다.

일:예열 세그먼트의 목적과 역할
실온에서 PCB판을 120~150 ℃ 로 가열하면 PCB판의 수분을 충분히 휘발시켜 PCB판 내부의 응력과 일부 잔류기체를 제거할수 있는데 이는 다음 온도구간의 완만한 과도이다.시간은 일반적으로 1 ~ 5분으로 제한됩니다.구체적인 상황은 판의 크기와 부품의 수량에 따라 결정된다.

이:가열 세그먼트의 목적과 역할
예열 세그먼트를 통해 처리된 PCB 보드는 세그먼트를 가열하는 과정에서 주석 펄프의 용접제를 활성화하고 용접제의 작용으로 주석 펄프 안과 부품 표면의 산화물을 제거하는 것이다.용접 프로세스를 준비합니다.이 단계에서 납 합금 정재와 귀금속 합금 정재의 온도는 일반적으로 Sn42%-Bi58% 주석 비스무트 합금의 저온 무연 정재, Sn43%-Pb43%-Bi14% 납 저온 정재 등 150-180 ℃ 사이에 설정됩니다.중온의 납합금 정재는 일반적으로 180-220 ℃ 에 설치된다.고온의 무연 합금 정재는 일반적으로 220-250 ℃ 사이에 설치됩니다.만약 당신이 수중에 정재와 주석 펄프 자료를 사용한다면, 가열 단계의 온도는 주석 펄프의 용해 온도점보다 10 ℃ 정도 낮게 설정하는 것이 가장 좋다.

삼:용접 세그먼트의 목적과 역할
용접 세그먼트의 주요 목적은 SMT의 용접 과정을 완료하는 것입니다. 이 단계는 전체 용접 과정 중 최고 온도 세그먼트이기 때문에 온도 요구에 미치지 못하는 부품을 손상시키기 쉽습니다.이 과정도 회용접의 완벽한 과정으로서 용접주석의 물리와 화학의 변화량이 가장 크며 용해된 용접주석은 고온의 공기속에서 쉽게 산화된다.이 단계는 일반적으로 주석 펄프 자료에 따라 제공되는 용해 온도가 30-50 ℃ 정도 높다.납이 있든 없든 우리는 일반적으로 그것을 저온 정재 (150-180 ℃), 중온 정재 (190-220 ℃), 고온 정재 (230-260 ℃) 로 나눈다.현재 보편적으로 사용되는 무연 정재는 고온 정재이고, 저온 정재는 일반적으로 귀금속의 무연 정재와 특수 요구의 저온 유연 용접재로, 통용되는 전자 제품 중에서 비교적 드물며, 특수 요구의 전자 설비에 많이 사용된다.납이 있는 중온 정재는 우수한 전기성능, 물리기계성능, 냉열충격성능, 항산화성능을 가지고 있다.이러한 성능은 현재의 각종 무연 정재를 대체할 수 없기 때문에 통용되는 전자 제품에서도 대량으로 사용된다.

이 단계의 시간은 일반적으로 아래의 몇 가지 요구에 따라 설정됩니다.용접석은 고온에서 용해되면 액체로 표시되며 모든 SMT 부품은 액체 용접석의 표면에 뜨고 용접제와 액체 표면의 장력에 의해 부동하는 부품은 용접판의 중심으로 이동하여 자동으로 귀정하는 작용을 한다.또한 보조용접제의 습윤하에 주석을 용접하면 예비안의 표면금속과 합금층이 형성된다.소자구조조직에 침투하여 리상적인 정용접구조를 형성하는데 시간은 일반적으로 10-30s 좌우에 설치되며 대면적과 비교적 큰 소자구조가 있는 그늘면의 PCB판은 비교적 긴 시간을 설정해야 한다.작은 면적의 작은 부품의 PCB 보드는 일반적으로 설치 시간이 짧으면 됩니다.용접 품질을 보장하기 위해 가능한 한 이 단계의 시간을 단축하면 부품을 보호하는 데 유리하다.

사:인슐레이션 세그먼트의 목적과 역할
보온 세그먼트의 작용은 고온의 액체 상태의 용접 주석을 고체 상태의 용접점으로 응고시키는 것이다. 응고 품질의 좋고 나쁨은 용접 주석의 결정 구조와 기계 성능에 직접적인 영향을 미친다. 너무 빠른 응고 시간은 용접 주석이 결정을 형성하여 거칠고 용접점이 깨끗하지 않으며 기계 물리적 성능이 떨어진다.고온과 기계의 충격으로 용접점이 쉽게 갈라져 기계련결과 전기련결작용을 잃게 되고 제품의 내구성이 낮아진다.우리가 채택한 것은 가열을 멈추고 남은 온도로 짧은 시간 보온하는 것이다.용접석을 온도가 완만하게 내려가는 과정에서 응고하고 결정이 양호하게 되도록 하는데, 이 온도점은 일반적으로 용접석 용해점보다 10-20 ℃ 정도 낮게 설치하며, 자연 냉각 시간의 설정을 이용하여 이 온도점으로 내려가면 냉각 구간에 들어갈 수 있다.

오:냉각 세그먼트의 목적과 역할
냉각 세그먼트의 작용은 비교적 간단하다. 보통 사람을 데지 않을 정도로 냉각하면 된다.그러나 운영 프로세스를 가속화하기 위해 150 ℃ 이하로 떨어질 때 프로세스를 끝낼 수도 있습니다.그러나 용접된 PCB 보드를 꺼낼 때는 도구나 핸드밴드, 내온 장갑으로 꺼내 화상을 방지해야 한다.

육:주의사항온도 곡선은 일반적으로 저온에서 조정하여 용접 요구를 만족시킨 후 가능한 한 용접 온도를 낮춘다.용접 시간을 적절히 연장하여 온도를 낮출 수도 있습니다.이렇게 하면 온도에 견디지 못하는 저온 부품, 접기 및 플러그인을 보호하는 데 도움이 됩니다.일부 컴포넌트는 온도 요구 사항을 충족하지 못하므로 후면 용접으로 해결할 수 있습니다.

4. 데스크탑 무연 환류 용접기 QS-5180C 사용주의사항

1. 15A 이상의 전용 전원 콘센트를 단독으로 사용하십시오. 다른 전기 제품과 같은 전원 콘센트를 공유하지 마십시오. 전원 콘센트는 반드시 안정적으로 접지해야 합니다.용접로는 수평으로 놓아야 하며 주변과 벽은 20cm 이상의 간격이 있어야 한다.
2. 습하거나 고온의 환경에서 용접로를 다시 사용하지 마십시오.
3. 기체의 절연 성능을 파괴하지 않도록 물로 직접 기체를 씻지 마십시오.
4. 철사 등 이물질을 환풍구와 배풍구에 삽입하거나 막지 말고 화상을 입거나 통풍과 방열에 영향을 주지 않도록 해야 한다.
5. 인화성, 폭발성 위험물품을 이번 용접로에 접근하지 마십시오.가연성 가스가 있는 물품은 위험이 발생하지 않도록 건조할 수 없다.
6, 기체 충돌을 피하여 발열관을 손상시키지 마십시오. 만약 발열관이 파열된 것을 발견하면 전원을 끄고 수리하러 보내야 합니다.
7. 작업할 때나 기계가 아직 안전온도로 내려가지 않았을 때, 손을 섀시 안에 넣어 화상을 입지 마십시오.
8. 환용접로를 대보에 놓고 사용하지 마십시오. 입풍구가 막히는 것을 방지합니다.