플라스틱 저온 냉동 분쇄기

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개요

플라스틱 저온 냉동 분쇄기 플라스틱 저온 냉동 분쇄기는 주로 상온에서 분쇄할 수 없는 각종 재료를 분쇄하는 데 사용되며, 화학 코팅 분야에 널리 활용된다: 금속 벽 코팅 분야: 철불룡, PA, PC, PU, PP, PE 코팅용 분말;점화물 코팅, 고결합 도료;무음 코팅: 탄성체, 나노 흡음 코팅;방부 코팅;흡파 코팅 등에 사용되는 원재료 극세사 분쇄

제품 정보

플라스틱 저온 냉동 분쇄기

플라스틱 저온 냉동 분쇄기는 주로 상온에서 분쇄 할 수없는 다양한 재료를 분쇄하는 데 사용되며 화학 코팅 분야에 널리 사용됩니다.

금속벽 코팅 영역: 테플론, PA, PC, PU, PP, PE 코팅용 분말;점화물 코팅, 고결합 도료;
무음 코팅: 탄성체, 나노 흡음 코팅;
방부 코팅;흡파 코팅 등에 사용되는 원재료 극세사 분쇄.저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 의류 열용접, 폴리에틸렌글리콜(PVA), 장식용 분말 도료, 나일론 11, 에틸렌 아세트산 공중합체(EVA), PPT, PET, TPU, ABS, 기능성 방부 분말 도료, 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등이다.
엔지니어링 플라스틱: 범용 엔지니어링 플라스틱 (PA, PA6, PA66, PA11, PA12, PC, POM, PBT, PET, PPO, PMMA) 등;
특수 엔지니어링 플라스틱 (PPS, PI, PSF, PEEK, PCTFE, LCP, PTFE, PES, PAI, PAR) 등;
변성 플라스틱:범용 플라스틱 공정화 변성 제품 (변성 ABS, PP, PVC, PC);
변성 엔지니어링 플라스틱 (PPO, PA, POM, PC, PBT (PET), PSU);
변성 특수 공정 플라스틱 (PPS, PEEK, PEI, PSF, LCP);
플라스틱 고무 원료, 각종 모립자 및 색모립: 예를 들어 흰색 암컷, 기타 색모 입자 등;기능성 모립, 착색 추출 모립, 안료 염료, 열가소성 탄성체, 엔지니어링 플라스틱 등 제품의 초세분쇄.

심냉 분쇄기의 구성 구조와 그 공정

본 제품의 전체 저온 연마기는 재료 창고, 기계 분쇄기, 송풍기, 선풍기, 기류 체(사용자 주문), 진공 자동 재료 (사용자 주문), 액체 질소 탱크(사용자 자체 주문) 등으로 구성되어 있다.

심냉분쇄기인 저온분쇄기: 액체질소를 냉동제로 분쇄된 재료를 유리화 온도로 낮추고 물질을 이용해 저온에서 바삭해지는 성질이다.고속 충격과 마찰로 물질을 분쇄하다.분쇄된 제품은 변질되지 않고 산화되지 않으며 입도의 분포가 균일하고 기하도형이 좋은 특징을 가지고 있다.이 기술은 식품업, 의약업, 플라스틱업, 화학공업업, 과학연구, 우주항공 등 분야에 광범위하게 응용된다.

심냉 분쇄기 작동 원리

이 저온 분쇄기 시스템은 액체 질소를 냉원으로 하고, 분쇄된 재료는 냉각을 통해 저온에서 아삭아삭한 분쇄 상태를 실현한 후, 기계 분쇄기 챔버 안에 들어가 엽륜을 통해 고속으로 회전하며, 재료와 엽편, 치반, 재료와 재료 사이의 상호 반복적인 충격, 충돌, 절단, 마찰 등 종합적인 작용으로 분쇄 효과를 달성한다;분쇄된 재료는 기류 선별기가 등급을 나누고 수집하며, 세도 요구에 도달하지 못한 재료는 재료 창고로 돌아가 계속 분쇄하고, 냉방은 대부분 재료 창고로 돌아가 순환하여 사용한다.

심냉 분쇄기 작업 특징

이 저온 연마기 시스템은 재료를 분쇄하는 과정에서 그 냉원은 하나의 폐쇄 순환 시스템을 형성하여 에너지를 충분히 이용하고 에너지 소모를 절약한다;분쇄용 냉원 온도는 -196도까지 내려갈 수 있으며, 재료의 아삭아삭한 점 온도에 따라 분쇄 과정에서 그 온도를 조절할 수 있으며, 최적 분쇄 온도를 선택하여 에너지 소모를 줄일 수 있다.분쇄 세도는 10-700개, 심지어 마이크로미터 등의 세도에 이른다.액체 질소를 연마 매체로 사용하여 초저온 분쇄, 재료의 폭발 방지, 산화 방지 등 종합적인 효과를 실현한다.

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