플라스마 세척 기계 웨이퍼 활성화 접착제 제거 설비

플라즈마 세척기는 웨이퍼급 패키지 전 표면 예처리, 웨이퍼급 키조합 전 표면 활성화, 포토레지스트 코팅 전 표면 활성화, 웨이퍼 표면 작은 particle 제거, 표면 유기 잔류 제거 등에 응용된다

플라즈마 세척기, 표면 처리기 활성화 설비는 표면 장력을 증가시킬 수 있고, 정밀 청결, 정전기 제거, 표면 활성화 등의 기능을 제거할 수 있으며, 웨이퍼 키 접착제 포토레지스트를 제거할 수 있다

웨이퍼 플라즈마 세척기 실리콘 칩 플라즈마 표면 처리 설비웨이퍼 plasma 표면 세척기는 먼저 광각을 통해 포토레지스트를 광각 노출 처리한 다음 다른 방법으로 각식 처리하여 제거해야 할 부분을 제거한다.

플라즈마 세척기는 각종 기하학적 형태, 표면의 거친 정도가 각기 다른 금속, 도자기, 유리, 실리콘 조각, 플라스틱 등 물건의 표면을 초세척하고 변성하여 샘플 표면의 유기 염색물을 **하게 제거한다.

플라스마 세척 기계 웨이퍼 활성화 접착제 제거 설비청결, 활성화 젤라틴 제거, 부식 효과를 실현하다.

플라스마 세척 기계 웨이퍼 활성화 접착제 제거 설비고밀도 2.45GHZ 마이크로파 플라즈마 처리 설비를 사용하여 집적회로, 반도체 생산 중 결정원의 청결 접착제, 실리콘 조각으로 오염물과 산화물을 제거하고 접착률을 높인다. 마이크로파 플라즈마 세척, 접착제는 마이크로 구멍, 좁은 틈 등 작은 공간을 처리할 수 있으며 고도의 활성을 가지고 효율이 높으며 전자 장치에 이온 손상을 일으키지 않는다.공정 검증을 통해 마이크로파 플라즈마 세척기는 접촉 각도를 낮추고 지시선 결합 강도를 높였다.

플라즈마 세척기 웨이퍼 활성화 접착제 제거 설비 응용에는 사전 처리, 회화/광 부식 방지제/폴리머 박리, 칩 충돌, 정전기 제거, 매체 부식, 유기 오염 제거, 칩 감압 등이 포함된다.플라즈마 세척기를 사용하면 광학적 부식 방지제와 기타 유기물질을 제거할 수 있을 뿐만 아니라 칩 표면을 활성화하고 두껍게 할 수 있으며, 칩 표면의 윤습성을 높여 칩 표면을 더욱 접착력 있게 할 수 있다.

반도체 패키징 공정에서 마이크로파 플라즈마 세척기의 적용:

1. 패키지 패키지 계층화 방지

2.용접선의 질을 높이다

3. 키 조합 강도 증가

4. 신뢰성 향상, 특히 다중 인터페이스의 고급 패키지

왜 우리의 플라즈마 세척기를 선택합니까?

20여년간 각종 규격의 플라즈마세척기의 연구개발, 제조, 생산에 전념해왔으며 합작기업은 반도체, 전자, 광전, 방직, 플라스틱, 자동차, 플라스틱, 생물, 의료, 인쇄, 가전제품, 일용품 및 환경보호 등 많은 업종을 포함하며 300 + 고객을 위해 봉사한적이 있다

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서로 다른 고객의 요구에 따라 일대일 맞춤형 설비 솔루션을 제공할 수 있으니, 공장에 와서 고찰하는 것을 환영합니다.