아삭아삭한 재료 피초 레이저 절단 설비

맞춤형 구성 환영

업계 어플리케이션:

사파이어 & 유리 덮개, 광학 유리, 반도체 패키징 칩, 사파이어 & 실리콘 웨이퍼 & 세라믹 기판 등 아삭한 재료, 열 민감 고분자 & 무기 재료, 미세 드릴링, 절단.

구체적인 응용은 다음과 같다.

1. 휴대폰 덮개와 광학 렌즈 외형 절단

2. 지문 인식 칩 절단

3. 광학 렌즈 외형 절단

4, LCD 패널 절단

5. 유기 & 무기 재료의 신형 유연성 디스플레이 또는 미세 전자 회로 식각 & 절단.

시스템 이점:

1. 윈텅 레이저의 설비는 피초 또는 비초 레이저를 사용하며, 초단 펄스 가공은 열전도가 없으며, 임의의 유기 & 무기 재료의 고속 절단 및 드릴링에 적합하며, 최소 10μm의 붕변과 열영향구역.

2. 단일 레이저 이중 광로 분광 기술, 이중 레이저 삭발 가공, 효율 향상배로 오르다。

3. CCD 시각 사전 스캔 & 자동 표적 포착 위치, 최대 가공 범위 650mm × 450mm, XY 플랫폼 접합 정밀도 ≤ ± 3μm.

4. 십자, 채워진 원, 빈 원, L형 직각 모서리, 이미지 특징점 등 다양한 시각적 위치 특징을 지원한다.

5. 자동 세척, 시각 검측 분류, 자동 상하 재료.

6, 6년 레이저 미세 가공 시스템 연구 개발 설계 기술 축적, 성능 안정, 소모품 없음.

피초 레이저 표면 융해 절단 원리:

피크 파워 레이저 빔은 스캐닝 진경의 이동 반사 하에 평장 스캐닝 물경을 통해 아삭한 재료 표면에 초점을 맞추고, 스캐닝 진경은 레이저 빔을 제어하여 여러 차례 반복 회전 운동을 진행하며, 점차 재료 표면을 부식시키고, 점차 재료가 고밀도 피크 파워 레이저에 의해 순식간에 가열되어 플라스마 기화 온도로 빠르게 상승하여, 재료가 점차 레이저에 의해 부식되고 기체의 형식으로 재료 표면에서 빠져나와 재료의 절투 분리를 실현한다.

기술 사양 매개 변수

샘플 전시:

윈텅 레이저를 선택하는 이유:

최고의 R&D 팀

85% 의 회사종업원이 전문대학 및 그 이상의 학력을 갖고있고 기술연구개발인원이 총인수의 절반 이상을 차지하는데 그중 연구개발핵심인원은 업종내 최고수준을 대표한다.

풍부한 업계 경험

회사는 2013년에 설립된 이래, 비바람과 함께 걸어왔으며, 일류의 전문 기술과 강력한 연구 개발 우세로 300개에 가까운 다른 업계 기업에 레이저 설비 및 그 응용 서비스를 성공적으로 제공하여 축적한 풍부한 업계 경험을 가지고 있다.

통합 솔루션

회사는 시종 시장을 지향하고 고객의 실제 수요를 해결하는 것을 자신의 임무로 삼고, 다년간 회사는 선후로 터치스크린 업계 TP 실버 펄프 라인 + ITO 자동 위치 식각 시스템 방안, FPC + PCB 고정밀 자동 공급 재료 절단 시스템 등 업계 벤치마킹 프로젝트를 독립적으로 개발하여 미래의 발전을 위해 튼튼한 기초를 다졌다!

내부 설계도:

전문협력상생에 전념하는것은 우리가 다년간 전진해온 동력이다.

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표준 기계 무료 시용

자세한 내용은 담당 직원에게 문의하십시오.