물리적 흡착비 표면적 분석기

특징

• 다양한 검측 분석 항목: 표면적, 진밀도, 공극률, 구멍 부피, 등온 흡착 부곡선, 평균 공경, 구멍 분포 등의 미공 및 중공 구멍 구조 분석.
• 분석 방식: 물리적 흡착 및 탈착
• 흡착 가스 종류: N2
• 공경 분석 범위: 1.2nm에서 400nm의 수요.
• 표면적 분석: 0.01m2/g 以上。
• 대형 특수 샘플관 설계: U형 샘플관 설계를 채취하고, 모세관 지름과 큰 파이프 지름 설계를 동시에 가지고 있으며, 빠른 공기 제거 (Degas) 처리 시간을 가질 수 있으며, 30분 이내에 완료할 수 있다.
• 공기 제거에서 분석 완료까지 1시간이 걸리지 않는 빠른 비표면적 검사.
• 기기 일체형 설계, 가스 제거 (Degas) 와 분석 (Analysis) 의 샘플 튜브는 모두 같은 곳에 배치되어 있으며, 샘플 튜브를 이동할 필요가 없어 샘플 사전 처리의 효율성과 유효성을 보장할 수 있다.
• 대형 가열로를 사용하면 시료 파이프*를 덮어 가스 제거 단계(Degas)가 외부 온도 차이의 영향을 받지 않고 빠른 가스 제거 기능을 할 수 있다.
• 장거리 승강대와 대용량 두와병을 배합하면 장시간 분석 테스트를 할 수 있다.

규격

♦하드웨어 섹션:

♦소프트웨어 섹션:

• Windows 7/8/10 환경에서 단일 화면 듀얼 창 인터페이스 조작, 분석 시 필요에 따라 자동 테스트 및 수동 제어 인터렉션 전환 작업
• 샘플 사전 처리: 프로그래밍 설정, 진공도, 가열 온도, FLOW GAS 및 대기 시간 설정, 다단식 프로그램 제어 가능
• 분석 설정: Multipoint(BET) 및 Isotherm(흡착 및 탈착)의 테스트 포인트를 자유롭게 설정할 수 있음(P/P0)
• 분석 기능: 단일 BET 및 다중 BET, LANGMUIR 비교 표면적, BJH 흡착 및 탈착, 구멍 용적 분포, 구멍 면적 분포, 총 구멍 용적, T-맵, 등온 흡착 탈착 곡선, 평균 구멍 지름, 구멍 지름 분포 등의 미세 구멍과 중공 구멍 구조 분석