NEX LS 스캔 다중 요소 온라인 도면층 분석기

NEX LS 스캔 다중 요소 온라인 도면층 분석기

제품 개요

에너지 색산 엑스선 형광(EDXRF)

테이블을 제공하기 위해서월분석 성능 및 신뢰성, EDXRF 측정 헤드 어셈블리 자체 제작된 NEX 시리즈 고해상도 데스크탑 기기.Rigaku NEX LS는 성숙한 기술로 알루미늄(Al)에서 우라늄(U)에 이르는 원소를 코팅 중량, 코팅 두께 및/또는 성분을 포함한 빠르고 손상되지 않은 다원소 분석을 수행할 수 있습니다.

코팅 두께 및 성분

Rigaku NEX LS는 서비스 네트워크 및 코일 응용을 위해 설계되었으며 다중 요소 구성, 코팅 무게 또는 코팅 두께를 수행 할 수있는 능력을 갖추고 있습니다.측정 헤드는 고정 빔에 장착되고 휠 위에 있는 선형 이동 메커니즘이 장착되므로 측정 헤드에서 표면까지의 거리는 일정합니다.필요한 경우 코팅된 요소 구성이 직접 측정됩니다.반면 코팅 무게 (또는 코팅 두께) 는 직접 측정 (두께에 비례하는 요소 개수) 하거나 일부 베이스 요소의 감쇠를 측정하여 간접적으로 측정 (두께 음수와 관련된 계수) 할 수 있습니다.

실리콘 수지 점착 방지 코팅

데스크탑 EDXRF 분광기는 오랫동안 점착 방지 코팅, 동글, 진공 성형 플라스틱 제조업체 및 기타 실리콘 오일을 차단, 점착 방지 코팅 또는 중첩제로 사용하는 업계에서 익숙한 기술입니다.실시간 스캔, 더 엄격한 프로세스 제어 공차는 EDXRF 실리콘 코팅 분석 기술을 새로운 차원으로 끌어올렸다.실리콘 코팅은 라벨과 같은 제품 또는 포장의 방출 특성을 변경하기 위해 플라스틱 및 종이 기반 재료에 적용됩니다.실리콘을 너무 적게 가하거나 섬유망의 일부 영역에 실리콘 코팅이 부족하면 박리 응용에서 접착제의 박리 성능이 불리하거나 진공 성형 플라스틱의 탈모 특성이 손상되어 제조 및 기타 하위 공정의 제품이 불합격하거나 중단됩니다.실리콘 수지를 너무 많이 사용하면 볼륨 제조 비용이 증가하고 마진이 감소하며 경우에 따라 최종 제품의 수용성과 성능에 영향을 줄 수 있습니다.

응용 분야

• 실리콘 방출 도포기

• 변환기 - 플라스틱 또는 종이의 실리콘

• 진공 성형 플라스틱 - 탈착 실리콘 수지 코팅

• 특수 플라스틱

• 전환 코팅

• 금속화 플라스틱

• 금속권재의 페인트

• 직물의 연소 방지제