선가중치 측정

COMEF는 고정밀 선가중치 및 선가중치 측정을 위해 설계된 특수 기능을 갖춘 이미지 처리 소프트웨어입니다.그레이스케일 값 알고리즘을 통해 실리콘 웨이퍼의 컨덕터나 구조의 폭과 간격을 픽셀급 정밀도로 측정할 수 있습니다.

그것은 광학 영상의 가역 원리를 응용했다.따라서 사람들은 CCD 칩을 사물 평면 (샘플 평면) 에 넣는 것도 상상할 수 있습니다.10배의 증폭률로 테스트 샘플을 칩 차원으로 영상화하는 현미물경도 원칙적으로 1/10의 증폭률로 칩을 테스트 샘플 차원으로 영상화한다.

하위 픽셀 처리란 무엇입니까?Subpixeling means, detection of edge position with higher reproductibility than ΔXm.아픽셀은 가장자리 위치를 Xm보다 높은 재현성으로 감지한다는 것을 의미합니다. How does that work?이것은 어떻게 작동합니까?A condition is that the recognition of the edge position does not take place manually any longer via setting measuring points on the PC monitor.모서리 위치 인식은 컴퓨터 모니터에 측정 지점을 수동으로 설정하여 더 이상 수행되지 않습니다.The edge recognition is made on the basis of grey tone distributions by the regarded screen window. Thus this measuring procedure no more is suitable for all kinds by objects.가장자리 인식은 관찰된 화면 창의 회색 농도 분포를 기반으로 합니다.따라서 이 측정 방법은 더 이상 모든 유형의 물체에 적용되지 않습니다.It works however outstanding perfect for all linear expanded objects, thus e.g. for circuit paths on hoppers or structures on wafers and masks in semiconductor technology.그러나 반도체 기술의 회로 경로, 파이프의 구조, 웨이퍼 및 마스크의 구조와 같은 모든 선형 확장 물체에 적합합니다.

칩의 원래 픽셀 크기가 6 마이크로미터이기 때문에 테스트 샘플 레벨에서 픽셀당 크기는 0.6 마이크로미터입니다.