렌즈 3차원 프린터

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개요

EVG 520HE 열압인 시스템은 열가소성 기재를 고정밀 압인하는 데 사용된다.EVG의 이런 생산 검증을 거친 시스템은 지름이 200mm인 기판을 받아들일 수 있으며 표준 반도체 제조 기술과 호환된다.

제품 정보

EVG 520HE 핫 프린팅 시스템범용 생산 검증된 열압화 시스템은 높은 요구를 만족시킬 수 있다.

기술 데이터

EVG520 HE 반자동 열엠보 시스템은 열가소성 기재를 고정밀 엠보싱하기 위해 설계되었다.EVG의 이런 생산 검증을 거친 시스템은 지름이 200mm인 기판을 받아들일 수 있으며 표준 반도체 제조 기술과 호환된다.열엠보 시스템은 범용 엠보 캐비닛과 고진공 및 고접촉력 기능을 갖추고 열엠보에 적용되는 전체 폴리머 범위를 관리한다.높은 종횡비 압인과 다양한 탈압 옵션을 결합하여 고품질 패턴 전사 및 나노 해상도를 위한 많은 공정을 제공합니다.

특징

폴리머 베이스 및 코팅 폴리머를 위한 열 엠보 및 나노 엠보 적용

자동화 엠보 작업

EVG 독점의 독립적인 조준 공예, 광학 조준의 압인과 압인에 사용

공기압 엠보 옵션

소프트웨어 제어 프로세스 실행

기술 데이터

히터 크기 150mm 200mm

대형 기판 크기 150mm 200mm

작은 기판 크기 단일 칩 100mm

대접촉력 10, 20, 60, 100kN

높은 온도: 표준: 350°C, 옵션: 550°C