삼이온 빔 절단기 Leica EM TIC 3X

삼이온 빔 기술

삼이온 빔 부품은 샘플 측면 표면에 수직이기 때문에 이온 빔 폭격을 할 때 샘플 (샘플 받침대에 고정) 은 투영/가림 효과를 줄이기 위해 진동 운동을 할 필요가 없으며, 이는 또한 효과적인 열 전도를 보장하고 샘플이 처리 과정에서 열을 받아 변형되는 것을 감소시킨다.
기술
삼이온 빔은 베젤 가장자리의 중점에 모여 100 ° 의 폭격 부채면을 형성하여 베젤 위에 노출된 샘플 (샘플 상단이 베젤보다 약 20-100 μm 높음) 을 향해 폭격이 샘플 내부 목표 구역에 도달할 때까지 절단한다.새로운 디자인의 이온 총에서 생성 가능한 이온 빔 연마 속도는 300 μm/h (Si10 kV, 3.0 mA, 50 μm 절단 높이) 에 달합니다.Leica의 고유한 3이온 빔 시스템은 우수한 고품질 절단 단면을 얻을 수 있으며 속도가 높고 절단면이 넓으며 깊기 때문에 작업 시간을 크게 절약할 수 있습니다.이 독특한 기술을 통해 고품질 절단 단면을 얻을 수 있으며, 영역 크기는 > 4 × 1mm에 달할 수 있다

Leica EM TIC 3X - 혁신적인 디자인 및 운영 기능

높은 트래픽으로 비용 절감
› › 고품질 절단면을 얻을 수 있으며 영역 크기는 > 4 × 1mm에 달합니다.
› › 다양성 카운터 설계는 한 번에 세 개의 샘플을 수용할 수 있다
› › 이온 연마 속도 높음, Si 재료 300 μm/h, 50 μm 절단 높이, 실험실 높은 통행량 요구 사항 충족
› › 수용 가능한 최대 샘플 크기 50 × 50 × 10mm
› › 사용 가능한 샘플 카운터 다양 간단하고 사용하기 쉬우며 고정밀
› › 샘플을 카운터에 설치하고 베젤과 상대되는 위치를 조정하는 교정 작업을 쉽고 정확하게 수행
› › 터치스크린을 통한 간단한 조작, 특별한 조작 기법 필요 없음
› › 샘플 처리 과정을 실시간으로 모니터링할 수 있고 체시경 또는 HD-TV 카메라로 관찰할 수 있다
› › 샘플 및 위치 보정에 편리한 LED 조명
› › 내장형, 결합 해제 설계된 진공 펌프 시스템, 진동 없는 관찰 시야 제공
› › 제조된 평평한 절단 단면에서 라이닝 강화 작용, 즉 이온 빔 각식 처리를 할 수 있다.
› › USB를 통한 매개 변수 및 프로그램 업로드 또는 다운로드
› › 거의 모든 재료 견본에 적용
› › 냉동 샘플대 사용, 베젤 및 샘플 온도 – 150°C 감소

다양한 견본 운반대

다양한 크기의 샘플에 거의 적합하며 다양한 용도로 사용됩니다.샘플 받침대를 사용하면 이전 기계 준비 (Leica EM TXP) 에서 이온 빔 절단 (Leica EM TIC 3X) 및 SEM 거울 검사를 완료한 다음 샘플 저장 상자에 넣어 후속 검사에 대비할 수 있습니다.

라이닝 향상

이온 빔을 절단한 후, 샘플을 제거할 필요가 없고, 같은 샘플 탑재대로 샘플에 대한 라이닝 강화 작용을 진행할 수 있으며, 샘플 내의 서로 다른 이전의 토폴로지 구조 (예: 결정계) 를 강화할 수 있다

고정밀

이제 샘플에서 점점 더 작은 세부 구조가 점차 사람들의 주목을 받고 있습니다.작은 TSVia 구멍 구조와 같은 단면은 절단을 통해 쉽게 얻을 수 있습니다.모든 샘플대는 ±2μm의 샘플 위치 교정 정밀도에 도달하도록 설계되었다.샘플대의 제어 정밀도는 이렇게 정확한 목표 위치 조정 작업을 실현할 수 있을 뿐만 아니라, 관찰 시스템도 최소 약 3μm 크기의 샘플 세부 사항을 관찰하여 정확한 목표 위치를 파악할 수 있다.위치를 정할 때 샘플을 더 잘 관찰할 수 있도록 4분할 LED 링 광원 또는 LED 동축 조명은 사용자가 체시경 또는 HD-TV 카메라에서 선명한 이미지를 얻을 수 있도록 큰 도움을 준다.
진공 펌프를 기기 내부에 내장하기 때문에 별도의 공간을 낼 필요가 없습니다.진공펌프의 결합 해제 설계 덕분에 시료 제조 과정에서 관찰 시야가 진공펌프에서 발생하는 진동 방해를 받지 않는다.