레이 웨이퍼 측정

레이 웨이퍼 측정

광전 부품이 전신과 디스플레이 기술 분야에서의 용도가 끊임없이 확장되기 때문에, 외연 기술은 부품 생산의 핵심 기술이 되었다.외연은 단결정 기판 표면에 매우 얇은 반도체 물질층이 쌓이는 과정을 말한다.각 결정 레이어를 외연 레이어라고 합니다.

계량

표면 거친도
표면 텍스처는 고객과 공급업체에게 외연 반도체의 품질을 결정하는 매우 중요한 매개 변수입니다.현재 드라이브의 경우 실리콘 조각에 인쇄할 회로가 점점 작아지기 때문에 거칠고 허용 범위가 더 좁아집니다.레이저 웨이퍼의 표면 거친도는 나노미터급으로 규정되어 있기 때문에 소음이 매우 낮고 해상도가 높은 시스템을 사용하여 레이저 웨이퍼를 측정해야 한다.