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광염과학기술주식유한회사
개요
레이저 스캔 결함 이미저는 레이저 빔 감지 전류(LBIC) 테스트의 업그레이드 버전입니다.그것은 파장에너지가 반도체의 대극보다 큰 레이저빔을 리용하여 반도체를 비추어 전자공혈쌍을 산생한다.샘플 표면을 빠르게 스캔하여 내부 전류 변화를 보여주는 이미지 분포를 획득하여 다양한 결함 분포를 분석합니다.이것은 샘플 제조의 품질을 분석하고 공정 개선에 도움이 됩니다.
제품 정보
제품 소개
100mm x 100mm 영역을 50마이크로미터 해상도로 4분 이내에 전체 화면 스캔
격하다빛스캔 결함 이미저는 레이저 빔 감지 전류(LBIC) 테스트의 업그레이드 버전입니다.그것은 파장에너지가 반도체에너지의 틈새보다 큰 레이자광속을 리용하여 반도체를 비추어 전자-전동쌍을 산생한다.샘플 표면을 빠르게 스캔하여 내부 전류 변화를 보여주는 영상 분포를 얻어 각종 결함 분포를 분석한다.이는 샘플 제조의 품질을 분석하고 공정 개선에 도움이 됩니다.
피쳐
●스캐닝 광생 전류의 분포
●스캐닝 광전압 분포
●스캔 회로 전압과 단락 전류의 분포
●표면 오염 분석
●단락 영역의 분포 분석
●미세 균열 영역 식별 및 분석
●소수의 캐리어 확산 길이 분포 분석 (선택 사항)
적용
실리콘 태양전지 광전류 분포(405nm)
6인치 실리콘 결정 태양전지 스캔(17초)
칼슘 티타늄 태양 전지
LSD4-OPV 광 응답 전류 분포도
LSD4-OPV 광 응답 전류 분포도
해상도 50 µm의 비균일성 분석
모선 / 격자선 종횡비 체크 (횡단면 분석)
높은 반복성 (6회 반복)
규격
| 프로젝트 | 매개변수 설명. |
|---|---|
| 기능 | A. 반도체 밴드갭보다 에너지가 높은 파장 레이저빔을 이용해 반도체에 전자공혈쌍을 만들어 소진구역이 내부 전류 변화에 미치는 영향을 탐색하고, 각종 결함 분포를 파악·분석해 공정 개선의 방향으로 삼는다. b. 샘플 표면의 광생 전류의 분포를 스캔할 수 있다. C. 샘플 표면의 광전압 분포를 스캔할 수 있다. d. 회로 전압과 단락 전류의 분포를 스캔할 수 있다. e. 표면 오염을 분석할 수 있다. F. 단락 영역의 분포를 분석할 수 있습니다. G. 미세한 균열 영역을 식별하고 분석할 수 있다. H. 소수의 캐리어 확산 길이의 분포를 분석할 수 있습니다 (선택 사항). |
| 격려원 |
405±10nm 레이저 520±10nm 레이저 635±10nm 레이저 830±10nm 레이저 |
| 스캔 영역 | ≥ 100mm × 100mm |
| 레이저 반점 크기 | TEM00 모드 점 근접 |
| 측량 해상도 |
A. 스캔 해상도 ≤ 50 µm b. 소프트웨어를 통해 검색 해상도 설정 가능 |
| 측량 시간 | <4분(100mm×100mm, 해상도 50um) |
| 방면 | 60cm*60cm*100cm |
| 소프트웨어 | A. LBIC 3D 시각화 b.2D 횡단면 분석(전극 종횡비) c. 광전류 응답 분포 분석(장파장 레이저 소스와 결합) d. 데이터 저장 및 내보내기 기능 |
