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콜리 SB 정적 무게 측정 모듈, 0.3t-25t 옵션

협상 가능업데이트05/14
모델
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제품 카테고리
원산지 Place of Origin

개요

콜리 SB 정적 적재 무게 측정 모듈, 0.3t-25t 기능 특징 선택: $r$n$r$n1, 고정, 부동 및 반부동 세 가지 구조, 용기에 미량 변형 $r$n$r$n2, 짜임새 있는 구조, 추가 부품 필요 없음;$r$n$r$n3、센서 밀봉 용접으로 환경 적응성이 비교적 강하다;

제품 정보

콜리 SB 정적 무게 측정 모듈, 0.3t-25t 옵션특징:

1, 고정, 부동 및 반부동의 세 가지 구조로 용기에 미량의 변형을 허용한다

2, 구조가 치밀하여 추가 부품이 필요하지 않다;

3, 센서 밀봉 용접, 환경 적응성이 비교적 강하다;

4, 볼트를 지지하여 설비가 전복되는 것을 방지하고 유지보수가 편리하다;

5, 접지 장치, 전원 서지 충격으로부터 센서 보호;

6, 과부하 보호 장치, 충격으로부터 센서를 보호한다;


기술 매개 변수:

정격 하중:

0.3t0.5t1T2T3T5T7.5t8t10t15t20t25t

정격 온도:

-10+40

정밀도 레벨:

C3는

작동 온도 범위:

-30+70

감도:

2.0±0.002mV/V

보안 로드:

150%F.S

연변 (30분):

±0.03%F.S

추가 격려 전압:

1012V DC는

0점 균형:

±1%F.S

밀봉 등급:

IP66의0.3t0.5t)

IP67의1T25t

0점 온도 영향:

±0.02%F.S/10℃

감도 온도 영향:

±0.02%F.S/10

재료:

합금강

스테인리스강

입력 임피던스:

400±20Ω

출력 임피던스:

352±3Ω

케이블:

2.6m0.3t2T),3.5m3T),5.2m5T8t),7m10t),12m15t25t

절연 저항:

5000MΩ






柯力SB静载称重模块,量程可选0.3t-25t


콜리 SB 정적 무게 측정 모듈, 0.3t-25t 옵션설치

1, 모듈 분류:

고정식, 반부동식, 전부동식

2, 설치 방법:

레이디얼 설치, 탄젠트 설치, 사각형 설치

무게 측정 시스템은 일반적으로 하나의 고정 모듈, 하나의 반부동 모듈 및 몇 개의 부동 모듈로 구성되며, 반부동 모듈은 반드시 고정 모듈의 대각에 설치해야 한다;고정 모듈의 장착 지점은 수평 변위를 일으키지 않으므로 시스템 설계 과정에서 파이프와 전기 연결 부분이 이 점에 가까워야 합니다.반부동 및 부동 모듈은 시스템이 고정점을 중심으로 이동할 수 있도록 하여 용기의 변형이 무게 측정에 미치는 영향을 제거합니다.

3, 현장 설치 고려 사항:

설치하기 전에 기본 상태를 확인하십시오. 각 설치 지점의 평면 낙차가3mm이내, 동일한 기초면의 수평도는1mm / m이내, 기초적재능력은 센서의 량정보다 커야 한다.

1) 모듈이 설치되면 위치제한 너트와 너트를 놓으십시오.

2) 너트 아래로 풀기 및 너트A또한 하부 탑재판과 꽉 조이고, 동시에 너트 위 개스킷이 떨어져 탑재기가 자유롭게 흔들릴 수 있도록 한다.

3) 케이블 레이블 케이블 레이블 (일반 센서 와이어 레이블, 주로 인증 와이어 레이블 기준)

+격려

-격려

+피드백

-피드백

+신호

-신호

차단

빨강

검정

파랑

그린

하얀

거무스름하다

4, 컨테이너 및 파이프 연결:

컨테이너와 파이프 연결에는 여러 가지 방법이 있는데, 이를 통칭하여 소프트 연결이라고 한다.사용자의 현장 사용 상황에 따라 다양한 소프트 연결 방법을 설계할 수 있습니다.

1) 유연한 호스 연결;2U유형 호스 연결;3) 파문관 연결;4) 소켓 연결;

전자 용기의 무게 측정의 정확도를 보장하기 위해서는 파이프 내 수송 물질의 화학적 특성에 따라 서로 다른 소프트 연결 방식을 선택해야 한다.123) 비휘발성 액체에 사용,4) 휘발성 액체에 사용됩니다.

전자 컨테이너의 계량 성능을 보장하기 위한 다음 조건:

a.용기 자체는 어떠한 외력의 영향도 받지 않고 자유롭게 흔들릴 수 있다;b.파이프와 컨테이너 옵션 소프트 연결

주: 설비 디버깅 과정 중 각차 편차가 너무 크고, 계기 회수 차이가 비교적 크며, 분동 로드 후 중량 값이 작거나 변화가 없는 경우, 모듈 위치 제한 부분에 카드 또는 경미한 마찰 영향이 있는지 확인하십시오.장치의 다른 하드웨어 연결에 외부 영향이 있는지 확인합니다. 예를 들어, 파이프의 고정 연결이 무게 측정에 미치는 영향입니다.