HL-GL-W20 그린 레이저 절단기

협상 가능업데이트02/15

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개요

제품 소개 GL-20은 하이라듐레이저과학기술유한공사가 유럽과 미국의 선진 레이저기술을 흡수한 기초에서 회사의 공예보조전문설계를 통해 만든 것이다.응력 유도 레이저 절단 기술을 사용하면 세라믹, 실리콘 조각, 웨이퍼, 유리 등을 절단할 수 있을 뿐만 아니라 PCB 판 절단에도 좋은 효과가 있다.다기능, 다용도는 회사가 고객의 신제품 연구 개발을 위해 기술 돌파를 모색하는 또 하나의 지탱점이다.보조 레이저 공정을 사용하여 레이저 가공 과정 중의 미세한 균열 현상을 효율적으로 방지하여 설비의 절단 효율을 크게 향상시켰으며, 1밀리미터 지르코니아 세라믹을 절단하는 속도는 1밀리미터/초이며, 각종 깨지기 쉬운 세라믹 재료, 유리 재료, 실리콘 재료를 효율적으로 가공한다

제품 정보

제품 소개

GL-20은 하이라듐레이저과학기술유한공사가 유럽과 미국의 선진레이저기술을 흡수한 기초에서 회사의 공예보조전문설계를 통해 만들어졌다.응력 유도 레이저 절단 기술을 사용하면 세라믹, 실리콘 조각, 웨이퍼, 유리 등을 절단할 수 있을 뿐만 아니라 PCB 판 절단에도 좋은 효과가 있다.다기능, 다용도는 회사가 고객의 신제품 연구 개발을 위해 기술 돌파를 모색하는 또 하나의 지탱점이다.보조 레이저 공정을 사용하여 레이저 가공 과정 중의 미세한 균열 현상을 효율적으로 방지하여 설비의 절단 효율을 크게 향상시켰으며, 1mm 지르코니아 세라믹을 절단하는 속도는 1mm/초이며, 각종 깨지기 쉬운 세라믹 재료, 유리 재료, 실리콘 재료, PCB, PDC 등을 효율적으로 가공한다.

응용 분야

주로 특수 도자기, 유리, 수정 제품의 절단에 응용되는데, 예를 들면 연료 전지, 핸드폰 스크린, LCD 스크린, 광학 부품, 자동차 유리 등이다.대부분의 금속과 비금속 재료의 표면 가공과 도금 필름의 가공을 동시에 적용할 수 있다.전자 부품, TFT 등

성능 매개 변수

기술 매개변수	사양
최대 작업대 크기	*X축 300mm Y축 300mm(고객 옵션에 따라 다름)**
가공 범위 Y축	*Y축 300mm X축 300mm(고객 옵션에 따라 다름)**
초점 지름	15-30μm
최소 선가중치	0.05mm
X.Y 축 위치 정밀도	±100μm
X.Y축 반복 정밀도	±30μm
레이저 파장	532nm
레이저 반복 주파수	10HZ-200HZ
열응력 유도 레이저 시스템	한 세트
전력 수요	220V/50HZ/30A
전체 시스템 전력 소비량	2.5KW
호스트 시스템	1600X1200X1600
냉각 시스템	350X350X400
300X300 서보 스텝 모터 플랫폼 시스템	한 세트
장치 소프트웨어	자체 제작 전문 녹색 레이저 절단 소프트웨어

이 설비는 국가 특허를 출원할 것이며, 일부 상세한 소개는 잠시 제공할 수 없습니다.번거로우시겠지만 고객의 기술 비밀을 지켜주십시오.

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