휘광 방전 분광기

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제조업체의 성격: 생산자

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개요

휘광 방전 분광기 품질 제어, 신소재 개발 도구 $r$n 표면 처리 공정 $r$n 표면 코팅 공정 $r$n 재료 및 공정 처리된 근접 표면 $r$n 화학 성분 및 코팅 두께를 정확하게 분석 할 수 있습니다 $r$n 유리, 세라믹, 금강석, 방부 코팅, YI의 비전도체, 반도체 깊이 단면의 마이크로 단면 분석 수단 분석 수단 Orn 등 비전도 분석 수단을 갖춘 Orn 단면 분석 수단 Orn 단면 분석 수단에 대한 빠른 GDrn 분석 수단 $n 대구역 분석 능력

제품 정보

辉光放电光谱仪

품질 관리, 신소재 연구 개발 도구

표면처리공정 표면코팅공정 재료와 공정으로 처리된 근표면은 화학성분과 코팅두께를 정확하게 분석하여 비전도재료와 코팅을 분석할수 있다. 례를 들면 유리, 도자기, 류금강석, 방부코팅, 유YI의 비전도체, 반도체깊이단면의 쾌속분석수단

GDOES 계측기는 층상 구조를 가진 재료의 빠른 깊이 단면 분석 수단을 제공한다

전경, 오헐 등 마이크로 지역 분석 기술에 비해 GDOES는 큰 지역 분석 능력을 갖추고 있어 재료의 거시적 성분을 완전하게 나타낼 수 있다

재료 전처리, 제조 기술이 간단하고 빠르며 분석 효율이 높다

GDOES 애플리케이션의 일반적인 영역은 다음과 같습니다.

·금속공업·자동차공업과 자동차공급업체·철강공업·도금공업·정밀기계공업·항공우주부문·반도체소재·태양광 산업

· PVD/CVD · 제약 산업 (캐리어, 사람 GONG 뼈 GE/관절.….)·전자공업·플라스틱공업·유리세라믹공업·표면기술·연구개발대학

휘광 방전 분광기적용

테스트 원소: 수소(H)-우라늄(U), ~76개 원소

함량 범위: 0.Xppm 레벨에서% 함량

테스트 깊이: 표면 (나노미터) ~ 수백 마이크로미터

테스트 정밀도: 함량-RSD가 2% 깊이보다 우수-RSD가 5% 우수

도금층 종류: -PVD/CVD/ECD- 도금(아연, 구리, 니켈, 크롬, 티타늄, 주석 등 각종 금속 도금층) - 인화, 둔화 등 각종 화학층 - 박막전지/유연성전지(CIGS, LIB...), - 비실리콘, 텔루륨화 카드뮴, 구리 아연 주석 황화물 등 - 류 금강석 코팅 - 열처리부 질소 스며들기 (탄소 스며들기, 진공 도금)

시료에 적합: - 도체 재료 표면 각종 도금층 (도체 또는 비도체) - 비도체 재료 표면 각종 도금층 (도체 또는 비도체) - 박막/유연성 재료 표면 각종 도금층

테스트 샘플 형태: - 솔리드 스테이트: 평면, 곡면

박막

공기 중 이산화막 (특수 패키지 샘플 창고 제공 가능)

GDOES 사용휘광 방전 분광기의 분석 이점

· 정확한 분석 성능: 수소, 산소, 질소, 탄소,

불소, 염소 등

· 낮은 검사 한계: 0.Xppm으로 낮음

· 재현성이 좋다

· 분석 가능한 극박층 (나노미터급)

· 분석 가능한 전도성 및 비전도 샘플

· 힘들여 샘플을 제조할 필요가 없다