독일 피셔 XDLM 237 형광선 필름 두께계

제품 설명

FISCHERSCOPE X-RAY XDL XDLM 시리즈와 XULXUUM 비교:

FISCHERSCOPE X-RAY XDL XDLM 시리즈는 XULXUUM 시리즈와 밀접한 관련이 있습니다. 둘 다 동일한 수신기, 정직기 및 필터 조합을 사용합니다.표준 X선 튜브와 고정 정직기를 갖춘 XDL 계측기는 큰 가공소재의 측정에 적합합니다.XDLM 모델의 X선 소스는 미세 초점 튜브를 사용하여 작은 부품을 측정 할 수 있으며 낮은 방사선 성분에 좋은 인센티브를 제공합니다.또한 XDLM에는 자동 전환 가능한 정직기와 다양한 필터가 장착되어 있어 다양한 측정 애플리케이션에 좋은 인센티브를 제공할 수 있습니다.두 모델의 기기는 모두 비례 수신기 탐지기를 갖추고 있다.매우 작은 측정 지점의 경우에도 수신기의 수신 면적이 넓기 때문에 충분한 계수율을 얻을 수 있어 양호한 중복 정밀도를 확보할 수 있다.

XUL 및 XUM 계측기를 비교할 때 XDL 및 XDLM 계측 계측기 측정 방향은.위에서 아래로.모듈식 구조를 사용하여 사용자 친화적인 데스크탑으로 설계되었습니다. 즉, 간단한 지지판, 다양한 XY 워크스테이션과 Z축을 장착하여 다양한 요구에 맞출 수 있습니다.프로그래밍 가능한 XY 워크벤치가 있는 XDL 시리즈 계측기는 자동화 시리즈 테스트에 사용할 수 있습니다.표면을 쉽게 스캔하여 균일성을 확인할 수 있습니다.샘플을 간단하고 빠르게 위치시키기 위해 측정 문이 열리면 XY 작업대가 자동으로 로드 위치로 이동하고 레이저 점은 측정 지점의 위치를 나타냅니다.선로판과 같은 크고 평평한 샘플의 경우 셸은 측면에 개구부 (C-슬롯) 가 있습니다.측량실의 공간이 넓고 샘플의 배치가 편리하기 때문에 계기는 평면이 평평한 물체뿐만 아니라 모양이 복잡한 큰 샘플(샘플 높이가 140mm에 달한다)도 측정할 수 있다.Z축은 전동적으로 조정할 수 있는 기기이며, 측정 거리는 0-80mm 범위 내에서 자유롭게 선택할 수 있어 챔버 내부나 표면이 평평하지 않은 물체를 측정할 수 있다(DCM 방법).

제품 모델：

• FISCHERSCOPEX-RAY XDL M231 형광 도금층 두께 측정기
• FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 232 x선 형광 도금층 두께 측정기
• FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237 x선 형광 도금 두께 측정 및 재료 분석기

인스턴스 적용:

XDLM 측정 시스템은 플러그인과 접점의 다양한 바닥재에서 Au/Ni, Au/PdNi/Ni, Ag/Ni 또는 Sn/Ni 도금층의 두께를 측정하는 데 자주 사용된다.일반적으로 리본은 고급 또는 돌기와 같은 작은 구조이며 측정 영역은 작은 정직기 또는 샘플 모양에 적합한 정직기를 사용해야합니다.예를 들어, 타원형 샘플을 측정할 때는 * 큰 신호 강도를 얻기 위해 슬롯의 정직기를 사용해야 합니다.

도금액 성분 분석: Cu, Ni, Au(g/l)

PCB测量:Au/Ni/Cu/PCB는

피쳐:

. 유리 창과 텅스텐 표적이 있는 엑스선 튜브나 베릴륨 창과 텅스텐 표적이 있는 마이크로 포커스 엑스선 튜브.* 높은 작동 조건: 50KV, 50W
. X선 탐지기는 비례 수신기를 사용한다
. 정직기: 고정 또는 자동 스위칭 4개, 0.05 x 0.05 mm ~ 00.3 mm
. 기본 필터: 고정 또는 자동 전환 3개
. 측정 거리는 0-80mm 범위에서 조정할 수 있습니다.
. 고정 샘플 지지대, 수동 XY 작업대
. 카메라는 기본 방사선 축의 방향 측정 위치를 보는 데 사용됩니다.눈금 선이 조정되어 실제 측정 점 크기를 표시합니다.
. 설계가 허가되고 방호가 전면적이며 독일 X선 조례 제4장 제3절에 부합된다

일반적인 애플리케이션:

대량의 도금 부품 측정
. 니켈이나 구리에 크롬을 도금하는 등 방부 및 장식성 도금층
. 도금업 건물 액체 분석
. 얇은 금, 백금 및 니켈 도금과 같은 라인 보드 산업의 전략
. 커넥터 및 접점의 도금 레이어 측정
. 전자 및 반도체 산업의 기능성 도금층 측정
금, 보석 및 시계 산업