후지 패치 XP143E, FUJI xp143e 고속 패치

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개요

제품 소개 FUJI 후지 패치 XP143, XP143e 패치의 표준 설명: 전자판 크기: 최대: 457X356mm;최소: 50X50mm 전자판 두께: 3--4.0mm 소자 종류: 최대 100종류(전측·후측 각 50종류) 회로판 적재 시간: 4.2초 패치 정밀도: ±0.050mmcpk≥1.00: 직사각형 소자 등

제품 정보

제품 소개

FUJI 후지 패치 XP143, XP143e 패치에 대한 표준 지침:

전광판 크기: 최대: 457X356mm;최소: 50X50mm
전광판 두께: 3--4.0mm
컴포넌트 종류: 최대 100 종류 (전면, 후면 50 종류)
보드 로드 시간: 4.2초
부착 정밀도: ± 0.050mm cpk ≥ 1.00: 직사각형 소자 등;± 0.040mm cpk ≥ 1.00: QFP 등
부착 속도: 0.165초/개, 21800개/h: 직사각형 컴포넌트;0.180/s/개, 20000/hr: 0402
개체 컴포넌트: 0402-25mm*20mm 최대 높이: 6mm
기계 크기: L: 1500mm/W: 1300mm/H: 1408.5mm(신호탑 제외)

기계 무게: 약 1800kg(본체)

후지 패치 XP143E기본 피쳐:

1. 0402 (01005) 극소칩의 부착;
2. 옵션으로도 BGA, CSP를 붙일 수 있다;
3. 최대 소자를 25 * 2Omm로 확대한다;
4. 단재판 플랫폼, 흡입구 자동교체기를 탑재한다;

5. 송출측 완충 기능, 배기가스 없는 패치 기능을 탑재한다;

FUJI 후지 패치기 XP143, XP143e 패치기는 유럽과 미국 설비로 상태가 좋으며 설비가 새로운 것은 친구들이 수시로 후지 패치기 XP143, FUJI XP143e 패치기를 참관하고 구매하는 것을 환영한다.

심천시토프커실업유한공사전자 제조업체에 다음과 같은 SMT 장치를 제공하는 데 중점을 둡니다.
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