유연성 회로판 레이저 절단기

맞춤형 구성 환영

이 장비는 주로 FPC, PCB, 세라믹 등의 재료를 대상으로 하며, 고출력 자외선 레이저를 이용하여 신속하고 정밀한 절단 및 드릴링을 실현하여 응용 분야가 매우 광범위하다.

●전 세계 선진적인 레이저와 핵심 부품을 채용하여 빔의 품질이 좋고 출력 안정성이 높다;

●다년간의 공예 조련이 최적화되어 반점의 품질에 초점을 맞추고 절단 효과가 좋고 효율이 높다;

●설비는 광학 대리석 플랫폼, 고속 고정밀 직선 전기 기계 및 음압 흡착 시스템을 배합하여 위치가 정확하고 가공 안정성이 높다

●수동 상하재와 자동 상하재 두 가지 다른 기종으로 나뉘어 고객의 요구에 따라 맞춤형으로 제작할 수 있다.

응용분야: FPC, PCB, 소프트하드결합판절단, 지문칩모듈절단, 소프트세라믹절단, 피복막개창.

샘플 전시;