피셔 XDAL 237 형광선 도금층 두께 측정기

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개요

빠른 프로그래밍 가능한 XY 플랫폼과 Z축을 갖춘 피셔 XDAL 237 X선 형광 측정기는 얇은 코팅 두께를 자동으로 측정하고 재료 분석을 수행합니다.

제품 정보

제품 설명

FISCHERSCOPE X-RAY XDAL 계측기는 SnPb 용접층의 납 함량을 측정하는 데 사용할 수 있습니다.이 - 응용 프로그램에서는 먼저 SnPb의 두께를 정확하게 측정하여 Pb의 함량을 분석합니다.항공우주공업에서의 높은 신뢰성의 요구에 따라 균열의 출현을 피하기 위하여 합금중의 Pb의 함량은 적어도 3% 이상이여야 한다.한편, 일상적으로 사용되는 전자 제품의 경우 RoHS 지침에 따라 용접 재료에 대한 Pb의 함량*은 1000ppm을 초과할 수 없습니다. XDAL의 Pb 함량 측정 하한선은 SnPb 도금 두께에 따라 결정되지만 일반적으로 XDAL의 측정 하한선은 충분히 낮아 이상의 측정 요구에 쉽게 도달 할 수 있습니다.

XDL 시리즈 측정 기기는 모터 구동(옵션)과 하향식 측정 방향을 통해 자동화된 대량 테스트를 수행할 수 있습니다.X선 소스, 필터, 정직기 및 탐지기가 서로 다른 조합의 다양한 모델을 제공하여 다양한 측정 요구에 따라 적합한 X선 측정기를 선택할 수 있습니다.설계상 FISCHERSCOPE XRAY XDAL형 기기와 XDLM형 기기가 대응한다.차이점은 사용하는 탐지기의 유형이 다르다는 것이다.XDAL에서는 Pal Pack 냉동 실리콘 PIN 탐지기를 사용하여 XDLM이 사용하는 비율 카운터보다 훨씬 나은 에너지 해상도를 제공합니다.따라서 이 기구는 일반 재료 분석, 흔적 원소 분석 및 얇은 도금층의 두께를 측정하는 데 적합하다.

含铅量测试

PCB 어셈블리: 납 함유량 테스트

速钢钻头：TiN/Fe

고속 강철 드릴: TiN/Fe

在电子元器件中测量Pb含

높은 신뢰성: 전자 부품에서 Pb 함량 측정(>3%)

刀具检测

공구: TiN/Fe

특징:

.X선 형광 기기는 다양한 하드웨어 조합을 갖추고 각종 측정 임무를 수행할 수 있다.
. 측정 거리를 조절할 수 있기 때문에 (* 최대 80mm) 이미 배치된 부품을 테스트할 수 있습니다.보드 또는 캐비티 구조의 부품
. 프로그래밍 가능한 XY 워크벤치 및 Z축 (옵션) 을 통한 자동 대량 테스트
. 고에너지 해상도의 실리콘 드리프트 탐지기를 사용하여 초슬림 도금(XDAL 장치) 측정에 적합

도금 두께 측정:

. 대형 회로기판 및 유연 회로기판의 도금층 측정
. 보드의 얇은 전도성 및 / 또는 분리 계층
. 복잡한 기하학적 제품의 도금
. 장식용 크롬 처리된 플라스틱 제품과 같은 크롬 도금층
. 질화크롬(CrN), 질화티타늄(TiN) 또는 질소탄화티타늄(TiCN) 등 경질코팅 두께 측정

재료 분석:

. 도금 슬롯액 분석
. 전자 및 반도체 산업에서의 기능성 도금층 분석

인스턴스 적용:

FISCHERSCOPE X-RAY XDAL 계측기는 SnPb 용접층의 납 함량을 측정하는 데 사용할 수 있습니다.이 응용에서는 먼저 SnPb의 두께를 정확하게 측정하여 Pb의 함량을 분석해야 한다.항공우주공업에서의 높은 신뢰성의 요구에 따라 균열의 출현을 피하기 위하여 합금중의 Pb의 함량은 적어도 3% 이상이여야 한다.한편, 일상적으로 사용되는 전자 제품의 경우 RoHS 지침에 따라 용접 재료에 대한 Pb의 함량이 * 많으면 1000ppm을 초과할 수 없습니다.XDAL 측정 Pb 함량의 측정 하한선은 SnPb 도금 레이어의 두께에 따라 결정되지만 일반적으로 XDAL의 측정 하한선은 위의 측정 요구 사항에 쉽게 도달 할 수있을 만큼 충분히 낮습니다.

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