광섬유 와이어 단일 표적 자기 제어 사출 도금기

광섬유 와이어 단일 표적 자기 제어 사출 도금기각종 박막 소재를 제조하는 데 흔히 볼 수 있는 물상퇴적(PVD) 기술이다.자기 제어 사출이라는 기술을 사용하여 순도 높은 금속이나 합금 표적재를 사출하여 이온과 중성 원자를 생성하고 이를 기저에 퇴적하여 박막을 형성하는 것이 작동 원리이다.이 사출 시스템에서는 일반적으로 금속 또는 합금의 원반 형태인 단일 표적을 사용하여 표적에 높은 전압과 자기장을 가하여 표적 표면의 입자를 가속하여 기저로 분사합니다.기저는 보통 고온으로 처리되기 때문에 튀는 금속 입자는 빠르게 확산되어 균일한 박막을 형성한다.

사출 속도와 필름 품질을 높이기 위해 광섬유 와이어 기술이 도입되었다.광섬유 와이어 감는 기술에서 섬유를 표적재와 기저 사이에 감아 얇은 틈을 형성한다.표적재와 기저 사이의 거리를 조정하고 사출 에너지를 제어함으로써 기저에 퇴적된 박막의 두께와 구성을 더욱 제어할 수 있다.

광섬유 와이어 단일 표적 자기 제어 사출 도금기박막을 제조하는 데 쓰이는 설비이다.그것은 기판 표면에 균일하고 치밀하며 얇으며 특정한 성질을 가진 막층을 형성할 수 있다.

이런 사출시스템은 고품질, 고순도, 균일성이 좋은 금속과 합금박막을 제조하는데 아주 적합하며 마이크로전자, 광학, 전지, 태양에네르기전지 등 분야에 널리 응용된다.

1.광학 박막 제조: 고반사, 항반사 등 광학 박막을 제작하는 데 사용한다.

2. 전자부품 제조: 반도체 부품, 전도막 등을 제조하는 데 사용한다.

3.광학 부품 제조: 태양 전지, 액정 모니터, LED 등의 부품을 제조하는 데 사용됩니다.

4.보호 코팅 제조: 방수, 기름 방지, 자외선 방지, 마모 방지 등의 성능을 갖춘 코팅을 제조하는 데 사용한다.

전반적으로 말하자면, 단일 표적 자기 제어 광섬유 와이어 사출 도금기는 과학 연구와 공업 분야의 박막 제조에 광범위하게 응용된다.

단일 표적 자기 제어 광섬유 와이어 사출 도금기 기술 매개변수: