전자 부품 진공 포장기

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개요

상세 정보 1. 기능 완비: (1) 복막은 채막 또는 광막을 선택할 수 있다 - 간단한 조작을 통해 같은 설비에서 채막 또는 광막을 선택할 수 있다

제품 정보

세부 정보

1. 기능 완비:
(1) 복막은 채막 또는 광막을 선택할 수 있다. - 간단한 조작을 통해 같은 설비에서 채막 또는 광막을 선택할 수 있다.
(2) 사용자의 제품 포장 요구에 따라 자동 코드 시스템을 설치할 수 있다.
(3) 사용자의 제품포장요구에 따라 진공을 뽑는 기초에서 N2, 02, CO2 혼합기체 또는 단일기체를 충전할수 있으며 기체혼합비례는 기조제어기를 통해 쉽게 조절할수 있다.
(4) 원래 독일 진공 펌프를 사용합니다.

2. 응용범위가 넓다.

전자소자 진공포장기는 식품, 과일과 채소, 해산물, 냉동괴육, 콩제품, 한약재, 철물, 전자소자, 기계 등을 진공 또는 충전하는 전자동 열봉포장에 적용된다.이 시리즈 포장기는 무작위로 설치된 금형을 제외하고 사용자의 다른 제품의 수요에 따라 당신을 위해 금형을 설계하고 주문할 수 있습니다.사용자의 요구에 따라 같은 기계에서 스트레칭 필름 포장과 트레이 포장을 할 수도 있다.
3. 제어 시스템 지능:

전자 부품 진공 포장기 이 시리즈 포장기는 독일 지멘스 터치 스크린, PLC 및 스텝 제어 시스템을 사용한다.전체 기기의 조절이 편리하고 보진 정밀도가 높으며 각 동작이 조화롭고 일치하며 자동화 정도가 높다.

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