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개요
소개 소개: ETGmini-X2 펜식 전자기 초음파 및 와류 복합 검측기는 음향 결합제, 비접촉식 두께 측정이 필요 없는 기기로 금속 또는 도자기 전도성 재료의 모재 두께와 표면 코팅 두께를 측정할 수 있다.ETGmini-X2 펜 전자기 초음파 및 와류 복합 검출기는 전자기 결합 방법을 이용하여 초음파를 격려하고 수신하는 무손실 검출 분야에서 등장한 신기술이다.전통적인 초음파 검사 기술에 비해 정밀도가 높고 결합제가 필요 없으며 비접촉적이며 고온 검사에 적합하고 각종 초음파 파형을 자극하기 쉽다는 장점이 있다.공업응용에서 전자초음파는 갈수록 사람들의 관심과 중시를 받고있다.
제품 정보
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가공소재 재료 체크 가능: |
탄소강, 주강, 합금강, 스테인리스강, 구리, 알루미늄, 티타늄 등 도체재료 |
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모재 두께 측정 범위 (강철): |
1.0-300mm |
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코팅 두께 측정 범위: |
0-6.0mm |
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모재 두께 측정 오차: |
0.05mm |
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모재 두께 측정 정밀도: |
0.00mm |
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프로브 종류: |
상온/고온 프로브 |
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* 대거리 이동: |
8mm |
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* 작은 측정 반지름: |
8mm |
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프로브 * 큰 기울기 각도: |
±25도 |
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파형 디스플레이: |
양반파, 음반파, 전체파, 무선파, 포락파 |
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연속 작업 시간: |
≥ 8시간 |
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고온 프로브 작업 범위: |
-150℃~800℃ |
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기본 주변 장치: |
태블릿, 손목시계 |
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호스트 무게: |
250g |
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호스트 폼 팩터: |
길다176mm×넓은48mm×의두껍다34mm |
ETGmini-X2 전자기 초음파 부식 측정기(전자기 초음파 두께 측정기), 공장 가격 직접판매, 현물 공급, 무료 시용,
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