웨이퍼급 부품, 칩 X선 투사기

웨이퍼급 부품, 칩 X선 투사기

용도: 이 기구는 부동한 종류의 부품의 투사를 적용할수 있으며 부품복사효과추출모델링의 시험플랫폼에 적용되며 부품설계, 류편단계에서 보강건의를 하고 방사능저항성능을 평가한다.웨이퍼급 부품의 투사, 인삼 추출에 시험 조건을 제공하고, 방사선 방지 부품 연구 제작 전 과정에 대한 방사선 효과 시험 평가, 인삼 추출 모델링 공통성 기술 서비스 플랫폼을 형성하며, 부품 설계 보강 공정의 발전에 시험 기술 지탱을 제공한다.

시스템매개변수

1. 엑스선 구관 최고 전압: 160kV

2. 하네스 각도: 40°

3. 시스템 최대 전력:6000W

4. 엑스선 구관 초점 크기: 5.5mm

5. 조사 거리 조정 가능(SSD)：OEM，최종 설계 기준

6. 용량 제어: 실시간 용량 모니터링 기기, 용량률, 누적 용량, 투사 시간 실시간 표시.최대 투여율 검사 범위 >600gy / 분.

7. 냉각기: 통합 폐쇄회로 열교환기

8. 운반대: 전동 조작

9. 제어:PLC 제어

10. 기기는 도어 체인과 경고등을 갖추고 있어 사용 안전성을 확보한다.

11. 동축 슬롯형 상시 고온 흡착 카드판(OEM)

12. 카드판XY 변위 플랫폼, Z축 빠른 승강, 미세 조정 승강, 카드판 회전 ± 45 °

13. PSM1000 현미경, HDMI 인터페이스 HD(200만 화소) CCD(기타 옵션 제공)

14. 현미경XY 변위 플랫폼 2 "*2"

15. 방진 테이블900mm*800mm(최종 크기는 실제 기준)

16. 3축 인터페이스 프로브 받침대

17. 공기압축기

18. 고저온 동축 카드판, 반자동 탐침대, 건조 공기 시스템 등을 선택할 수 있다.