BONDMASTER 600 접착 검사기

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개요

BondMaster600 다중모드 접착 검사기는 간단하고 직관적인 조작으로 품질이 뛰어난 성능 BondMaster600 이 성능 * 의 검사기는 다중모드 접착 검사 소프트웨어와 초고급 디지털 전자 설비를 결합하여 사용자에게 매우 명확하고 안정적인 고품질 신호를 제공할 수 있다

제품 정보

BondMaster 600 다중모드 접착 검사기

단순하고 직관적인 작동, 뛰어난 성능

BondMaster 600 이 성능 * 의 검사기는 다중 모드 접착 검사 소프트웨어와 초고급 디지털 전자 설비를 결합하여 사용자에게 매우 명확하고 안정적인 고품질 신호를 제공할 수 있다.셀룰러 구조 복합재료나 금속 중첩재료의 접착 상황, 또는 층압 복합재료를 검사할 때 사용자는 BondMaster 600을 사용하여 매우 간단한 조작을 할 수 있다. 이는 검사기에 장착된 빠른 액세스 키와 간소화된 인터페이스 덕분일 뿐만 아니라 기기가 흔히 볼 수 있는 응용에 제공하는 사전 설정도 사용자의 조작 과정을 편리하게 한다.BondMaster 600의 사용자 인터페이스가 향상되고 워크플로우가 간소화되어 다양한 수준의 사용자가 테스트 결과를 파일 아카이빙하고 보고서를 작성할 수 있습니다.

5.7인치 VGA 디스플레이를 장착한 BondMaster 600 핸드헬드 접착 감지기는 전체 화면 모드로 전환할 때 향상된 해상도와 밝기로 화면에 더 밝고 선명하게 표시됩니다.사용자가 현재 어떤 디스플레이 모드나 감지 방식을 사용하든 전체 화면 모드 전환 키를 간단히 클릭하면 전체 화면 모드를 시작할 수 있다.BondMaster 600 접착 검출기는 1발 1수 무선 주파수, 1발 1수 펄스, 1발 1수 스캔 주파수, 공명, 눈에 띄게 개선된 기계 임피던스 분석 (MIA) 방식을 포함한 다양한 표준 검출 방식을 갖추고 있다.

작고 휴대성이 뛰어나며 무게가 가벼우며 인체공학적 요구 사항을 충족합니다.

BondMaster 600의 인체공학적 설계는 사용자가 접근하기 어려운 검사 영역을 편리하게 검사할 수 있도록 한다.매우 좁은 공간에서 진행된 검측에 대해 공장에서 설치한 손목밴드를 사용하면 사용자는 조작과정에서 아주 큰 쾌적성을 느낄수 있을뿐만아니라 시종 중요한 기능을 조종할수 있다.

현장 검증 완료

BondMaster 600 기기의 케이스는 검증된 견고한 본체 설계를 기반으로 합니다.이러한 기체 구조를 갖춘 기기는 환경이 매우 열악하고 요구가 매우 가혹한 검측 조건에서 정상적으로 작동할 수 있다.BondMaster 600 기기의 배터리는 장시간 전원을 공급할 수 있으며, 그 케이스는 밀봉성, 방수성을 가지고 있으며, 기기의 모서리에는 마모 방지 강도가 매우 높은 보호 커버가 장착되어 있고, 후면 패널에는 이중 기능 스탠드/리프트가 장착되어 있기 때문에 이 기기는 도전성 검사 응용을 완료할 수 있는 매우 가치 있는 도구라고 할 수 있다.

주요 특징

IP66 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
긴 배터리 수명 (최대 9시간)
기존 BondMaster 프로브(PowerLink) 및 다른 제조업체의 프로브와 호환됩니다.
5.7형 밝은 컬러 VGA 디스플레이.
모든 디스플레이 모드의 전체 화면 옵션
사전 설정된 전용 애플리케이션이 있는 직관적인 인터페이스
표시 모드(RUN) 키를 사용하여 표시 모드를 즉시 전환할 수 있습니다.
스윕(SCAN) 뷰 기능(단면도)이 새로 추가되었습니다.
새로운 주파수 추적 기능을 갖춘 새로운 스펙트럼(SPECTRUM) 뷰.
바로 가기 액세스 키의 이득 조정 기능입니다.
모든 설정 구성 페이지
최대 두 개의 실시간 판독이 있습니다.
최대 500개의 파일 (프로그램 및 데이터) 을 저장합니다.
마운트 파일 미리보기.

유연성과 호환성을 모두 갖춘 2가지 모델

BondMaster 600은 복합재료 접착 검사의 다양한 요구 사항에 적합한 두 가지 모델로 제공됩니다.기본 모델에는 모든 1발 1수 모드가 포함되어 있으며 B600M 모델은 사용자에게 모든 접착 검사 방식을 제공합니다.기기의 기본 모델에서 다중 모드 모델로 업그레이드하면 원격으로 완성할 수 있다.

두 BondMaster 600 모델 모두 PowerLink 기술을 활용하는 프로브를 포함하여 기존 Olympus BondMaster 프로브와 호환됩니다.또한 장비가 다른 제조업체에서 생산한 프로브와 호환되도록 어댑터 케이블을 옵션으로 제공합니다.

앱	권장 사용 방법
벌집 구조 복합재료의 복피와 벌집 심의 일반성 탈착	송수신 (송수신기 또는 펄스)
원추형 구조 또는 불규칙한 기하학적 형태의 벌집 구조 복합재료의 복피와 벌집 심의 탈착	한 번 발송하고 한 번 수확하다.
벌집 구조 복합재료의 복피와 벌집 심의 소면적 탈착	MIA(기계적 임피던스 분석)
셀룰러 구조 복합재료 중 복구 영역 식별	MIA(기계적 임피던스 분석)
복합재료 분층의 일반 탐지	공명
금속재질 중첩 재료의 접착 상황 검측	공명

특성	B600(기본)	B600M(다중 모드)
동결 신호의 교정	√	√
실시간 읽기	√	√
선택 적용	√	√
PowerLink 프로브 지원	√	√
송수신 및 펄스 모드	√	√
한 발 한 발 스캔 주파수	√	√
기계적 임피던스 분석(MIA) 모드		√
공명 모드		√ (케이블 포함)
정렬 메뉴 (공명 및 기계적 임피던스 분석 모드)		√

전체 기술 사양 목록을 보려면 전체 BondMaster 600 사용자 안내서를 다운로드하십시오.

일반 사양	외형 치수(가로×높이×두께)	236 mm × 167 mm × 70 mm
	무게	리튬 이온 배터리 포함 1.70kg
	표준 또는 명령	미군 표준 810G, CE, WEEE, FCC(미국), IC(캐나다), RoHS(중국), RCM(호주·뉴질랜드), KCC(한국)
	전원 요구 사항	AC 주 전원: 100VAC~120VAC, 200VAC~240VAC, 50Hz~60Hz
	입력 및 출력	USB 2.0 주변 장치 포트 1개, 표준 VGA 아날로그 출력 1개, 아날로그 출력이 있는 15핀 I/O 포트(공형 포트) 1개, 경보 출력 3개.
환경 조건	작동 온도	–10 °C ～ 50 °C
	저장 온도	0°C~50°C(배터리 포함);-20°C~70°C(배터리 불포함)
	IP 등급	IP66 표준을 준수하도록 설계되었습니다.
배터리	배터리 유형	단일 리튬 이온 충전 배터리 또는 AA 알칼리 배터리 (8 개의 배터리가 장착 될 수있는 배터리 팩에 배치).
	배터리 수명	8 ~ 9시간
디스플레이	크기 (가로 × 두께, 대각선)	117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm
모니터	유형	전체 VGA(640 x 480픽셀) 컬러 투과 LCD(액정표시장치)
표시	패턴	일반 또는 전체 화면, 8 개의 컬러 스크린 설정.화면의 다양한 표시 모드를 전환할 수 있는 RUN(표시 모드) 키입니다.
	격자선 및 디스플레이 도구	5가지 격자선 옵션, 십자선 (X-Y 뷰만)
연결성 및 메모리	PC 컴퓨터 소프트웨어	기본 BondMaster 600 패키지에 포함된 BondMaster PC 소프트웨어.사용자는 BondMaster PC 소프트웨어에서 저장된 파일을 볼 수 있으며 소프트웨어를 통해 보고서를 인쇄할 수도 있습니다.
	데이터 저장소	사용자가 선택할 수 있는 캐리어 미리 보기 기능이 있는 500개의 파일
	언어	영어, 스페인어, 프랑스어, 독일어, 이탈리아어, 일본어, 중국어, 러시아어, 포르투갈어, 폴란드어, 네덜란드어, 체코어, 헝가리어, 스웨덴어, 노르웨이어.
	앱	사용자가 다양한 모드에서 빠르고 쉽게 구성할 수 있도록 선택 메뉴를 적용합니다.
	실시간 읽기	측정 신호의 특성을 나타내는 최대 2개의 실시간 판독을 선택할 수 있습니다 (선택적 판독 목록은 선택한 모드에 따라 다름).
지원되는 프로브 유형	프로브 유형	1발 1수 프로브, 기계적 임피던스 분석 프로브 (MIA-B600M만), 공명 프로브 (B600M만).이 기기는 BondMaster의 PowerLink 프로브 및 비 PowerLink 프로브뿐만 아니라 다른 주요 프로브 및 부품 공급업체의 제품과도 호환됩니다.
접착 감지 기술 사양(모든 BondMaster 모델) > 프로브 커넥터		11핀 Fischer
접착 감지 기술 사양(모든 BondMaster 모델)	이득 *	0 dB ～ 100 dB，증가분은 0.1 또는 1dB입니다.
접착 감지 기술 사양(모든 BondMaster 모델) > 회전*		0 ° ~ 359.9 °, 0.1 ° 또는 1 ° 증가.
접착 감지 기술 사양(모든 BondMaster 모델) > 검사 보기 * *		0.520s에서 40s 사이의 가변
접착 감지 기술 사양(모든 BondMaster 모델) > 로우 패스 필터*		6 Hz ~ 300 Hz
접착 감지 기술 사양(모든 BondMaster 모델) > 프로브 구동		사용자가 조정할 수 있는 낮음, 보통, 높음 설정
접착 감지 기술 사양(모든 BondMaster 모델) > 여유 보존*		0.1초 ~ 10초
접착 감지 기술 사양(모든 BondMaster 모델) > 디스플레이 지우기*		0.1초 ~ 60초
접착 감지 기술 사양(모든 BondMaster 모델) > 사용 가능한 경고 유형*		세 명이 동시에 경찰에 신고하다.상자형 경보 (직사각형), 극성 경보 (원환형), 부채형 경보 (떡형), 스캔 경보 (시간 기반), 스펙트럼 경보 (주파수 응답) 를 선택할 수 있다.
접착 감지 기술 사양(모든 BondMaster 모델) > 참조점 *		최대 25개의 사용자 정의 점에 대한 레코드
모든 B600 모델에 대한 기술 사양 > 지원되는 1발 1수 모델		사용자가 선택할 수 있는 모드입니다.무선 주파수 (급발 펄스), 펄스 (포락선) 또는 스캔 주파수 (주파수 스캔) 를 선택할 수 있습니다.
모든 B600 모델에 대한 기술 사양 > 주파수 범위		1kHz~50kHz(송수신기, 펄스) 또는 1kHz~100kHz(주파수 스캔)
기술 사양 (모든 B600 모델) > 추가 기능		0 dB ～ 70 dB，증가분은 0.1 또는 1dB입니다.
1발 1수 기술 사양 (모든 B600 모델) > 게이트		10 μs ～ 7920 μs，조절 가능하며 스텝 거리는 10μs입니다.새로운 자동 게이트 모드는 자동으로 파폭을 탐지할 수 있다.
모든 B600 모델의 기술 사양 > 주파수 추적*		스캔 이미지에서 특정 주파수 2개를 모니터링하기 위해 최대 2명의 사용자가 태그를 조정할 수 있습니다.
기계 임피던스 분석(MIA)에 대한 기술 사양(B600M만 해당) > 교정 마법사		간단한 BAD PART(부적격 가공소재) 및 GOOD PART(적격 가공소재)의 측정을 기반으로 적용 빈도를 결정하는 보정 메뉴.
기계 임피던스 분석(MIA)에 대한 기술 사양(B600M만 해당) > 주파수 범위		2kHz ~ 50kHz
공명 기술 사양(B600M만 해당) > 조정 마법사		정렬 메뉴, 프로브의 응답을 기반으로 주파수를 결정합니다.
공명 기술 사양(B600M만 해당) > 주파수 범위		1 kHz ~ 500 kHz

표준 패키지

BondMaster 600의 표준 구성은 다음과 같습니다.

모델:기본 및 다중 모드(M)

전원선: 최대 11개의 전원 코드(DC 어댑터용)가 장착되어 있습니다.

키 영역 및 설명 레이블:영어, 국제 기호 (아이콘), 중국어 또는 일본어.

간단한 시작 설명서 인쇄 안내서: 최대 9개의 언어로 제공됩니다.

모든 BondMaster 600 모델에 포함된 프로젝트†: 제조업체가 설치한 손목 밴드가 있는 BondMaster 600 기기, 간단한 시작 설명서, 교정 인증서, 하드 케이스 운반함, 전원 코드가 있는 DC 어댑터, 리튬 이온 배터리, AA 배터리 박스, USB 통신 케이블, MicroSD 메모리 카드와 어댑터, 1발 1수 및 기계 임피던스 분석 프로브 케이블, BondMaster PC 컴퓨터 소프트웨어와 제품 설명서가 있는 CD.

† 표준 패키지는 지역에 따라 다를 수 있습니다.자세한 내용은 해당 지역의 리셀러에게 문의하십시오.

BondMaster 600M 모델에만 포함된 항목: 공명 프로브 케이블.

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