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산성 구리도금액

협상 가능업데이트05/06
모델
제조업체의 성격
생산자
제품 카테고리
원산지 Place of Origin

개요

PCB 제조 및 정밀 전자 분야에서 구리 도금층의 품질은 제품의 전기 전도성 및 신뢰성을 직접 결정합니다.TRANSENE 산성 구리 도금액 (Transene Copper Plating Acid Type) 은 혁신적인 조제 설계와 공정 안정성으로 전 세계 전자 제조 산업의 황금 표준이되었습니다.

제품 정보

핵심 기술 혁신

트랜스 비닐산성 구리도금액혁신적인 화학 시스템을 채택하여 세 가지 기술적 이점을 제공합니다.

1. 지능형 안정제 시스템

l도금 저항률을 정확하게 제어하다.

l광택 치밀 도금층 형성 촉진

l수정의 생장을 효과적으로 억제하다.

2. 나노급 결정 제어

l균일하게 분포된 비주형 결정 구조를 얻다

l결정 크기 제어50-100nm 범위

l표면 거친도Ra <0.2μm>

3. 넓은 프로세스 창 설계

l온도 적응 범위21-49℃(70-120℉)

l전류 밀도 창20-50ASF

l다양한 베이스 프로세싱 호환

공정 성능 매개변수

핵심 지표

기술 매개변수

작동 온도

21-49℃(70-120℉)

최적 전류 밀도

20-50ASF

퇴적 속도 (20ASF 시)

0.5m/h(12.7μm/h)

구리 이온 농도

6온스/갤런(45g/L)

pH 값 범위

2.5-3.5

음양극 비율

1:1

작동 전압

4-6V

전문 어플리케이션 솔루션

이 제품은 다음 응용 프로그램에 특히 적합합니다.
♦ 고밀도 상호 연결(HDI) PCB 제조
♦ 집적회로 탑재판 도금
♦ 반도체 패키징 구멍 채우기
♦ 정밀 커넥터 표면처리
♦ 전기전자부품 방열층

지능형 공정 제어 시스템

1. 정확성pH 관리

l황산 자동 조절 시스템을 채용하다.

l실시간 모니터링pH 변동 ±0.1

l공정 안정성 보장

2. 효율적인 필터링 시나리오

l연속 필터링 시스템

l추천 필터 정밀도1-5μm

l다양한 내산성 소재 호환

3. 교반 기술

l기계식 교반 설계

l유체 동력학 파라미터 최적화

l도금액의 균일성을 확보하다.

핵심 제품 이점

1. 통공 도금 전문가

l고심도 도금 능력(TP 값 85% 이상)

l종횡비 구조 덮어쓰기

l전통 공예를 해결하다.'개뼈'효과.

2. 경제적 효익이 현저하다.

l퇴적 속도 증가30%

l동양극100%利用率

l도금액의 사용 수명을 연장하다.

3.

l통과IPC-4552A 인증

l도금층 연성>15%

l저항률<1.72μΩ·cm

선택TRANSENE 산성 구리 도금 솔루션으로 전자 제품에 초전도 구리 도금 보호 기능을 제공합니다.전자 제조 프로세스가 새로운 차원으로 나아갈 수 있도록 협력하겠습니다.