스위치 전원 공급 장치 PCB 설계

스위치 전원 개발의 경우,PCB는디자인이 중요한 위치를 차지하다.일차PCB는，EMC는성능이 떨어지고 출력 소음이 크며 방해에 약하며 심지어 기본 기능까지 결함이 있다.

기타 하드웨어 회로PCB는약간의 차이, 전원 켜기PCB는자신만의 특징이 있다.이 글은 공사 경험을 결합하여 스위치 전원에 대해 간단히 이야기할 것이다PCB는경로설정의 일부 Zui 기본 원칙.

1, 간격

고전압 제품의 경우 반드시 선 간격을 고려해야 한다.상응한 안규요구를 만족시킬수 있는 간격은 물론이지만 많은 경우에 인증이 필요하지 않거나 인증을 만족시킬수 없는 제품에 대해서는 간격이 경험에 의해 결정된다.얼마나 넓은 간격이 적당합니까?반드시 생산이 판면의 청결을 보장할수 있는가 없는가, 환경습도, 기타 오염 등 상황이 어떠한가를 고려해야 한다.

시전 수입의 경우, 판면의 청결, 밀봉을 보장할 수 있다 하더라도,MOS는파이프 누출원 극간 접근600V, 보다 작음1mm사실 위험해요!

2, 보드 가장자리의 소자

에서PCB는가장자리의 패치 용량 또는 기타 손상되기 쉬운 부품은 배치할 때 반드시 고려해야 한다PCB는다이어그램이 다양한 배치 방법일 때 부품이 받는 응력의 크기 대비

그림1 판자를 나눌 때 부품이 받는 응력 대비

여기서 볼 수 있듯이, 부품은 분리판 가장자리에서 멀리 떨어져 평행해야 하며, 그렇지 않으면PCB는분판으로 인해 부품이 손상되었다.

3. 핵심 라인

인di/dt는작용은 반드시 동적 노드의 전기 감각을 줄여야 한다. 그렇지 않으면 비교적 강한 전자장이 생길 것이다.감전감을 줄이려면 주로 배선의 길이를 줄이고 폭을 늘리는 작용이 적다.

4. 순환도로 면적

입력 또는 출력, 전원 루프 또는 신호 루프는 가능한 한 작아야 합니다.파워 루프가 전자장을 발사하면 비교적 나쁜EMI는특성 또는 큰 출력 노이즈또한 제어 루프에 수신되면 예외가 발생할 가능성이 높습니다.

다른 한편으로 만약 공률환로면적이 비교적 크면 그 등효기생전감도 증대되여 루극소음의 첨봉을 증가시킬수 있다.

5, 신호선

전체 제어 섹션의 경우 경로설정할 때 전원 섹션에서 멀리 떨어져 있는 것을 고려해야 합니다.다른 제한으로 인해 둘 다 가까우면 전원 코드와 전원 코드를 병행하지 않아야 합니다. 그렇지 않으면 전원 공급 장치가 비정상적으로 작동하고 흔들릴 수 있습니다.

6, 구리를 깔다

때때로 구리를 깔는 것은 * 필요 없고, 심지어 피해야 한다.구리 면적이 충분하고 전압이 계속 변하면 한편으로는 안테나로 사용될 수 있습니다,전자파를 주위로 방사하기;다른 한편으로는 소음을 쉽게 줍는다.

일반적으로 출력 포트와 같은 정적 노드에만 구리를 배치할 수 있습니다.“땅”노드에 구리를 깔면 출력용량을 동등하게 증가시켜 일부 소음신호를 려과할수 있다.

7. 출력 정류 다이오드

출력 정류 다이오드가 출력 포트에 가까우면 출력과 평행하게 배치해서는 안 됩니다.그렇지 않으면 다이오드에서 발생하는 전자장은 전원 출력과 외부 부하가 형성하는 루프를 관통하여 측정된 출력 소음을 증가시킨다.

8. 매핑

하나의 회로에 대해PCB는의 한 면에 구리를 깔면PCB는반대쪽의 경로설정은 자동으로 매핑되어 이 회로의 임피던스를 작게 합니다.이것은 마치 서로 다른 임피던스 값의 임피던스가 병렬되어 전류가 자동으로 임피던스 zui의 작은 경로를 선택하여 흐르는 것과 같다.

사실상 일부 회로를 제어하는 한 면에서 련결할수 있고 다른 한면에서 련결할수 있다“땅”노드는 구멍을 통해 두 면 사이에 연결되는 구리를 배열합니다.

9, 지선

지선의 배선은 반드시 매우 조심해야 한다. 그렇지 않으면 발생할 수 있다EMS는、EMI는성능 및 기타 성능 저하전원 스위치의 경우PCB는의“땅”, 적어도 다음 두 가지를 수행합니다. (1) 전력과 신호는 단일 지점으로 연결해야 합니다.（2) 존재하는 루프가 없어야 합니다.

10、Y커패시터

입출력이 자주 접속됩니다.Y용량은 어떤 이유로 입력 용량 바닥에 걸 수 없을 수도 있습니다. 이때 반드시 고압단과 같은 정적 노드에 연결해야 합니다.

11, 기타

실제 전원 공급 장치PCB는설계할 때 다른 몇 가지 문제를 고려해야 할 수도 있습니다. 예를 들어“압력 저항은 보호된 회로에 바짝 붙어 있어야 한다.”、“공통 모드 감응 증가 방전치”、“칩VCC는전력 공급처 는 자기 조각 의 용량 을 늘려야 한다”잠깐.또한 동박, 차폐 등 특수 처리가 필요한지,PCB는설계 단계도 고려해야 한다.

때때로 종종 여러 원칙이 서로 충돌하는 상황에 부딪히는데, 그 중 하나를 만족시키면 다른 것을 만족시킬 수 없다. 이것은 엔지니어가 이미 가지고 있는 경험을 응용해야 한다. 실제 프로젝트 수요에 근거하여 zui의 적합한 배선을 확정한다!