석영 결정체와 발진기는 공명 회로를 구성하여 안정적인 발진 신호를 생성한다.새 웨이퍼의 진동 주파수는 6MHz이다. 웨이퍼에 도금된 후 웨이퍼의 무게와 표면 장력이 증가하기 때문에 그 공명 주파수는 낮아진다. 이 주파수 변화는 주파수계에 의해 측정된다. 주파수 변화율과 재료 밀도, 재료 음향 저항 등 파라미터에 따라 웨이퍼에 도금된 막층의 두꺼운 값을 계산한다.마지막으로 단위 시간 내 막층 두께의 변화량으로 도금 속도를 계산한다.

먼저 웨이퍼를 프로브 전면에 설치하고 진공실에 넣는다.밀도와 응력 등을 조정하는 데 사용되는 필름 재료의 도구 계수와 필요한 두께를 모니터에 설정합니다.그런 다음 도금을 시작하고 모니터는 현재 두께와 퇴적 속도를 실시간으로 표시합니다.두께가 미리 설정된 값에 도달하면 모니터가 신호를 보내 베젤이나 증발원을 자동으로 닫고 도금을 중지한다.

필름 두께계는 품질 두께를 직접 측정할 수 있으며, 원리가 간단하여 거의 모든 종류의 재료 (금속, 매체 등) 에 적용되며, 두께와 퇴적 속도를 동시에 모니터링할 수 있고, 공정 안정성을 제어할 수 있으며, 광학법에 비해 설비와 소모품 (웨이퍼) 원가가 더 낮다.그러나 실제 기판의 두께가 아닌 웨이퍼의 두께를 측정한 것으로 실제 위치 오차가 있었다.온도변화에 비교적 민감하여 작업상황을 안정시켜야 하며 수정진편을 절단하여 도금막이 너무 두꺼워지면 효력을 상실하게 되므로 교체해야 한다.사용 시 실제 상황에 따라 필름 두께계의 사용을 선택해야 한다.