최근 몇 년 동안 비냉방 적외선 초점 평면 탐지기는 * 의 성능으로 인해 중시를 받았다.그 광범위한 응용에 따라 각 분야의 비냉방 적외선 초점 평면 탐지기의 성능에 대한 요구도 끊임없이 높아지고 있다.외부수요의 자극하에 비랭동적외선탐측기는 수십년전의 탄생으로부터 현재의 광범한 응용에 이르기까지 수차례의 개선과 성능향상을 거쳤다.이와 동시에 탐측기 연구에 대한 저비용요구는 탐측기의 포장원가도 반드시 고려해야 할 요소로 되였다.그래서 포장 전의 영화 선택 테스트가 연구 이슈가 되었다.본고는 바로 이 핫스팟을 바탕으로 전개된 연구로 비냉 적외선 초점 평면 탐지기 테스트 기술의 국내외 발전과 연구 동태를 분석한 후에 진공 탐지기를 기반으로 하는 적외선 탐지기 자동 테스트 방안을 제시했다.이 자동 테스트 시스템은 비냉 적외선 탐지기 칩의 각 매개변수를 테스트하고 고진공 조건에서 칩의 응답률 테스트를 완료하여 칩의 성능을 평가하여 비냉 적외선 탐지기 칩의 패키지에 필름 선택 근거를 제공할 수 있다.본 논문의 주요 연구 내용은 세 가지 방면을 포함한다.

(1) 하드웨어 테스트 회로의 설계: 이 부분은 주로 칩의 테스트에 구동 전압과 시차 격려를 제공하고, 동시에 픽셀 응답 전압 신호의 수집과 처리를 완성하며, 동시에 데이터 수집 부분에 단일 회전 차분 네트워크를 설계하여 공통 모드 소음을 제거하는 동시에 아날로그 전압 신호의 구동 능력을 강화할 수 있다.

(2) 진공 탐침대 탐침카드의 설계: 서로 다른 진열의 탐측기 칩에 대해 본고에서 이에 대응하는 테스트 탐침카드를 설계하는 동시에 편치 전압의 발생 회로를 테스트 탐침카드에 직접 집적할 수 있으며, 편치 전압은 탐침을 통해 직접 칩에 편치할 수 있어 아날로그 신호 전송 과정에서 받는 방해를 피할 수 있다.

(3) 테스트 시스템 자동 제어의 실현: 본 설계는 VC + + 기반 개발 플랫폼으로 RS232 프로토콜을 통해 진공 프로브와 FPGA 기반 테스트 회로 모듈을 제어하고 Matlab을 사용하여 테스트 데이터의 처리와 분석을 완료하여 320 × 240 및 384 × 288 시리즈 칩에 대한 자동 슬라이스 테스트를 실현한다.이 자동 테스트 시스템은 비냉방 적외선 탐지기 칩의 웨이퍼와 단편에 대한 자동 테스트를 실현하여 응답률, 소음 등 관련 매개변수의 테스트 결과를 통해 측정된 칩의 전체 성능에 대한 평가를 완료하고 테스트 결과를 테스트 보고서와 wafermap 형식으로 보여준다.이 테스트 결과는 패키징 전 칩 선택의 중요한 근거로 적외선 탐지기의 테스트 시간과 패키징 비용을 크게 줄였다.