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열증발 도금기의 물리적 과정은 주로 재료의 증발, 기체 상태의 입자의 수송 및 기저에 퇴적된 성막을 포함한다.증발 과정에서 재료는 분자 간의 결합 에너지를 극복하기 위해 충분한 열 에너지를 획득하여 기상 분자로 변하고 증발원 표면에서 빠져나와야 한다.
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