반도체 플라즈마 사출 도금기2단 사출 방식을 채택하여 SEM 샘플 제조 또는 금속 도금 시험에 널리 사용된다.저온 플라즈마 사출 공정을 채택하여 도금 과정 중 고온이 없어 열 손상이 쉽게 발생하지 않는다.이 소형 플라즈마 사출기는 PLC 제어 시스템을 사용하여 모든 터치 스크린을 조작하여 쉽게 배우고 사용할 수 있습니다.이 모델의 기기는 또한 회전 샘플대를 장착하여 도금막의 균일성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.(본 설비는 회전가열 샘플대를 장착하여 도금막의 균일성과 박막의 부착력을 향상시킬 수 있다) 이 소형 플라스마 사출기는 PLC 제어 시스템을 사용하여 모든 터치스크린을 조작하여 학습과 사용에 편리하다.
작동 방식:
플라즈마 자극:
아르곤 (Ar) 과 같은 불활성 가스가 유입되어 전장 작용으로 이온화되어 고밀도 플라즈마를 형성한다.
이온 폭격 사출:
고에너지 이온 빔 (에너지 > 1keV) 은 금속이나 화합물 표적재를 폭격하여 표적재 원자가 빠져나와 정방향 분자 빔류를 형성한다.
얇은 막 퇴적:
사출 원자는 기판 표면에 퇴적하여 막을 형성하고, 두께는 석영 결정 진동을 통해 실시간으로 감시한다.
주기적인 청소:
진공실 청소: 퇴적 후 5% 수소 질소 혼합 가스를 사용하여 잔류 플라즈마를 제거하고 내벽 알루미늄 포일은 10회마다 순환 교체합니다.
표적재 유지보수: 금속표적은 50시간마다 표면을 광택내고 산화물표적은 정기적으로 균열을 검측한다.
핵심 시스템 관리:
진공 시스템:
분자펌프 오일은 500시간마다 교체하고 기계펌프는 분기마다 여과망을 세척한다.
밀폐링은 매달 변형을 검사하고 O링은 반년마다 강제로 교체한다.
전기 시스템:
고압 케이블 절연층은 매주 내압(>10kV)을 측정한다.
플라즈마 전원 히트싱크는 2주마다 먼지를 제거하여 아크 방전을 방지합니다.
문제 해결:
사출 아크 불안정: 즉시 단전, 절연 테이프 부착 격리 노출 금속 부품.
진공도가 너무 빨리 떨어진다: 플랜지 밀봉 코일을 검사하고, 헬륨 누출 검사 위치 누출점.
박막 균일성 초차: 기판 프레임의 공전 / 자전 속도를 교정한다.