플라즈마 사출 도금기는 자기 제어 사출 기술의 업그레이드 버전으로 플라즈마 밀도와 이화율을 강화함으로써 박막 성능을 현저하게 향상시킨다.핵심 프로세스는 다음과 같습니다.

• 플라즈마 향상: 무선 주파수(RF), 펄스 전원 또는 고출력 펄스 자기 제어 사출(HiPIMS)을 사용하여 더 많은 사출 입자가 이온으로 이온화되도록 고밀도 플라즈마를 생성합니다.

• 이온 보조 퇴적: 고에너지 이온 폭격 기판, 박막의 치밀성, 부착력을 강화하고 결함을 줄인다.