진공 권선 증발 도금기에서 투명 산화 알루미늄(알?) 박막의 퇴적은 고온증발, 산화반응통제, 권선균일성 등 핵심문제를 해결해야 한다.다음은 구체적인 구현 방안과 핵심 기술 요점입니다.

1. 공정 설계

(1)증발원 선택

최종 선택:
전자빔으로 증발하다.+플라즈마 보조반응 퇴적(PAR), 알루미늄을 증발하는 동시에 산소를 통해 플라즈마를 통해 자극 (RF 13.56MHz의) 산화알루미늄의 생성을 촉진한다.

(2)도금 시스템 구성

2. 주요 프로세스 매개변수 최적화

(1)증발 제어

알루미늄 증발 속도:0.5-2 nm/s(전자빔을 통한 전류6-10kV/100-300mA조절)

산소분압:2×10?2 - 5×10?2 파(너무 높으면 속도 저하, 너무 낮으면 산화 불충분)

베이스 온도:80-150℃ (유연성 폴리머 기재 필요<120℃）

(2)플라즈마 보조

(3)권선 시스템 매개변수

볼륨 속도:0.1-1 m/분(대응막 두께50-500nm）

장력 제어:10-20N(베이스 변형 방지)

냉각 롤러 온도:15-25℃ (열 누적 방지)

3. 막층 성능 조절

(1)광학 성능 최적화

굴절률 제어:1.62-1.67(산소알루미늄비 조절을 통해)

방법: 온라인 광학 모니터링 (550nm처투사율>85%）

소광계수:<0.001(금속 알루미늄 잔류 방지)

(2)기계적 성능 향상

경도:> 8개의 GPa(이온 빔을 통한 보조 퇴적 실현)

부착력: 통과Ar플라즈마 사전 처리 (50W, 60년대) 사PET는기재 표면 에너지> 50mN/m

(3)차단 성능 향상

수증기 투과율(WVTR는）：<10?3 g/m2/일(필름 두께 필요> 100nm핀홀 없음)

검사 방법: 칼슘 검사법(85℃/ 85%RH）

4. 일반적인 응용 사례

(1)플렉시블 전자 패키지

요구 사항:PET는베이스 (두께125μm)에 도금300nm 알?오?차단층

프로세스:

전자빔 증발 알루미늄(속도1.2nm/s）

산소 유량20sccm의，RF는전력200W

볼륨 속도0.3m/분, 장력15N의

결과:

가시광선 투과율88%

WVTR 5×10?g/m2/일

(2)태양광 백플레인

도전: 감는 과정에서 막층의 균열을 피한다

솔루션:

세그먼트 침적 사용 (루프당 도금50nm, 간격 냉각10초）

추가SiO?변환 레이어 (두께10nm) 내부 응력 감소

5. FAQ 및 대책

6. 기술 업그레이드 방향

(1)다증발원협동

알 + Mg공증발: 제조Mg는도핑알?, 전원 공급 장치 성능 향상

동적 베젤 기술: 광학 필터용 가로 필름 두께 그라데이션 구현

(2)지능형 제어

기계 학습 최적화:

입력: 증발 속도, 산소 분압, 투과율 실시간 데이터

출력: 자동 조정RF는전력의PID는매개변수

디지털 트윈 시스템:ANSYS는롤링 프로세스의 열 시뮬레이션-힘 결합 효과

(3)친환경 공예

알루미늄 회수 시스템: 응축판 수집 미퇴적 알루미늄, 회수율>90%

에너지 소비량이 적은 설계: 펄스 플라즈마 사용(공백 비율30%) 감소40%에너지 소비

결론:

진공 권선 증발 도금기에서 고품질 투명 산화 알루미늄 막을 실현하려면 산화 반응의 충분성과 권선 동적 안정성을 중점적으로 통제해야 한다.전자빔 증발 결합 플라즈마 보조를 통해 유연성 기재에서 높은 투광률과 우수한 차단 성능을 겸비한 박막을 얻을 수 있다.향후 발전 방향은 다음과 같습니다.
① 넓은 면적의 균일성 향상 (폭 폭> 2m）；
② 슬림형 연속 퇴적(<10nm>핀홀 없음);
③ 기타 기능 레이어 (예:SiO?、ITO는)의 온라인 복합 퇴적입니다.