전통적인 입찰기의 기초에 기초하여 먼저 제품을 광택하여 제품의 외형이 뚜렷하도록 확보한후 제품에 대해 템플릿을 제작하고 보존한다.다시 고정밀 CCD 카메라를 사용하여 제품의 현재 위치를 포지셔닝하고 실시간으로 수집한 하나 이상의 제품을 시각적으로 포지셔닝하여 제품의 XY 좌표 및 편전 각도를 계산하고 제품 위치 정보를 컴퓨터를 통해 순차적으로 입찰 카드에 전송하여 정확한 입찰을 실현한다.시각 레이저 입찰기가 가공한 제품의 외형은 원형, 사각형, 비규칙적인 모양을 모두 식별할 수 있는데, 이런 공예는 특히 소형 제품에 적합하며, 위치 재료 디스크, 고정 클램프의 가공을 면제할 수 있어 레이저 입찰 가공 주기를 크게 절약할 수 있다.또한 생산 라인 제품이 이동할 때 온라인 레이저 마크 가공에도 적합하다.

장면 적용:

전자 제조업:

반도체 칩: 0.5mm² 영역에 추적 QR코드 (고온 식각 내성) 를 표시한다;

정밀 회로기판: 서피스 용접점 옆에 마이크로미터 레벨 ID를 조각하여 컴포넌트의 손상을 방지합니다.

의료 및 식품:

약품 포장: 호형 약병 표면에 로트 번호를 분사하여 항알코올 닦기;

식품 탱크: 동적 생산 라인에서 실시간으로 생산 날짜 (속도 ≥ 30m/min) 를 표시한다.

철물 부품:

나사, 버클 등 소품을 대량으로 처리하고 한번에 50 + 개를 배치하여 자동식별표기를 한다.

유지 보수 및 문제 해결:

패턴 변형: 초점 렌즈를 청소하고 진경 오프셋을 교정합니다.

위치가 올바르지 않음: 피쳐 템플릿을 업데이트하고 광원 밝기를 조정합니다.

매일 보양: 무수 에탄올로 렌즈를 닦고 진공 흡착 파이프를 검사한다.