전자빔 증발 도금막은 진공 환경에서 전자빔 가열재를 이용해 증발시켜 기저 표면에 퇴적해 박막을 형성하는 기술이다.다음은 사용 프로세스에 대한 자세한 설명입니다.

1. 사전 준비

1.샘플 및 재료 준비: 금속, 합금 또는 화합물과 같은 적절한 도금 재료를 수요에 따라 선택하고 수냉도가니에 배치합니다.재료의 순도가 높고 오염이 없도록 주의해야 한다.

2.설비 검사: 설비의 각 부품이 완전한지 검사한다. 전자총, 진공펌프, 냉각시스템 등을 포함한다.전원 연결이 정상적이고 진공 챔버가 불순물이 없는지 확인하십시오.

3. 기판 설치: 도금할 기판을 견본틀에 고정시켜 위치가 정확하고 안정적인지 확인한다.복잡한 모양의 기저에 대해서는 견본틀을 조정하여 량호한 피복성을 확보해야 한다.

2. 진공 흡입

1.진공펌프 가동: 먼저 기계펌프를 켜고 강체내의 기압을 비교적 낮은 수준 (일반적으로 10Pa 이하) 으로 초보적으로 낮춘다.그 후 분자 펌프를 가동하여 기압을 고진공 상태까지 더 낮춘다 (보통 5 × 10 ⁻²Pa 정도).

2.진공 환경 유지: 전체 도금 과정 중, 강체 내의 기압을 지속적으로 모니터링하여, 설정된 범위 내에서 증도 과정의 안정성과 통제성을 보장해야 한다.

3. 전자빔 가열과 증발

1.전자빔 생성과 초점: 전자총 전원을 켜고 전자빔을 발사한다.자기장 강도를 조절하여 전자빔의 편전 반경을 제어하여 도가니 안의 도금 재료에 전자빔이 정확하게 떨어지도록 한다.

2.재료 증발: 필라멘트 전류와 전자빔의 출력을 증가시켜 도금 재료를 점차 녹이고 최종적으로 기화시킨다.이 과정에서 재료의 증발 상태를 면밀히 살펴 균일하게 열을 받고 충분히 증발할 수 있도록 해야 한다.

3.막 두께 모니터링 및 제어: 막 두께 제어 시스템을 이용하여 도금 두께를 실시간으로 모니터링한다.원하는 두께에 도달하면 자동으로 또는 수동으로 베젤을 닫고 증발을 중지합니다.

4. 후기처리

1.장치 끄기: 역순으로 전자빔 스캔 스위치, 전류, 전압 및 장치 총 전원을 끕니다.모든 매개변수를 0으로 설정한 후 다음 작업을 수행합니다.

2.파진공 및 부품채취: 강체내에 질소나 기타 타성기체를 통하여 기압을 상압상태로 회복시킨다.그런 다음 캐비티 문을 열고 도금된 샘플을 꺼냅니다.

3.샘플 검사: 추출한 샘플에 대해 전면적인 품질 검사와 성능 테스트를 실시하여 공정 요구와 응용 기준에 부합하도록 확보한다.

전자빔 증발 도금막의 사용 절차는 여러 부분과 관련된다.각 단계에서는 최종 결과의 품질을 보장하기 위해 조건과 매개변수를 엄격히 제어해야 합니다.기술이 발전하고 완벽해짐에 따라 이 기술은 더욱 많은 분야에서 중요한 역할을 발휘하게 될것이다.