다음은 이중 기울기 도금 시스템의 사용에 대한 자세한 설명입니다.

1. 핵심 매개변수 설정 및 제어

이중 경사각 협동 조절 메커니즘

1차 도금 단계: 작은 각도 (5 ° -20 °) 를 사용하여 액정 분자의 기울기 취향을 실현하려면 증발 빔과 기판 협각을 정확하게 제어하여 분자의 긴 축이 도금 방향을 따라 배열되도록 확보해야 한다.

2차 도금 단계: 기판이 90 ° 회전한 후 큰 각도 (20 ° – 45 °) 로 평면 취향을 형성합니다.이 절차는 두 축의 기울기를 동시에 조정하여 방위각의 편차가 예경각의 불균등을 초래하지 않도록 해야 한다.

동적 보상 알고리즘: 대면적 도금에 대한 실시간 각도 센서 피드백을 통합하고 PID 제어를 통해 기계 표류를 수정하여 ± 0.5 ° 의 각도 정밀도를 보장합니다.

온도와 진공도 연결 제어

단계별 온도 상승 전략: 초기 단계의 저속 증발 (<100 ℃) 은 흡착 수증기를 제거하고, 주요 도금 단계는 재료의 비등점 ± 5 ℃ 로 상승하며, 종료 후 기온이 용해점 이하로 내려가 뭉치는 것을 방지한다.

진공 경도 관리: 사전 처리 진공도 ≤ 5 × 10 ⁻Torr 가스 제거, 도금 단계 유지 10 ⁻⁶–10 ⁻⁷Torr 충돌 산란 감소, 헬륨 질량 스펙트럼 누출 검사기와 결합하여 누출률을 실시간으로 모니터링합니다.

2. 운영 프로세스 표준화

기판 마운트 및 위치

자력 흡착 고정 기판을 사용하여 레이저 간섭기와 함께 평면도(오차<2μm)를 교정한다.서피스 베이스는 응력 변형을 피하기 위해 곡률 반지름 ≥ 50mm의 전용 클램프와 일치해야 합니다.

다단계 도금 실행

사전 세척: 플라즈마 폭격 기판 표면은 5분, 접촉각은 <10 ° 로 낮아져 부착력을 높인다.

2축 연동 도금: 첫 번째 SiO₂는 8/s 속도로 비스듬히 도금(×₁=70°)하여 5°~35°의 예경각을 생성한다;두 번째 금속 전극은 기판을 회전한 후 ×=60 ° 로 도금하여 TN 박스형 분자 배열을 구축한다.

제자리 퇴화: 증도가 끝나면 즉시 온도 제어 모듈을 가동하여 5 ℃ /min 속도로 실온으로 냉각하고 잔여 응력을 방출한다.

3. 일반적인 문제 해결 방안

균일성 최적화

음영효과억제: 고스곡률증발원 (K>0) 을 채용하여 변두리침적속도를 30% 제고시켜 전통적인 평면원으로 인한 중심박변두리두꺼운 결함을 상쇄한다.

행성대 운동 보상: 공전 속도와 자전 속도의 비율을 3: 1로 설정하여"혜미"상 줄무늬를 제거한다.

신속한 문제 해결

필름 파열 경보: 즉시 도금을 일시 중단하고, 기판대 접지 저항 (정상적으로 <1이어야 함) 및 베젤 개폐 응답 시간 (≤ 0.2s) 을 검사한다.

진공도 급강하: 밀폐코일 압축량(소씨경도 70±5 권장), 게이트밸브 폐합 간격(<0.1mm)을 순차적으로 측정하여 대기 반확산 가능성을 배제한다.

4. 유지보수 규범

일상적인 유지 관리

매일 먼지가 없는 천으로 에탄올을 찍어 강내의 찌꺼기를 정리하고 가리개 부품에 쌓인 탄소를 중점적으로 닦는다.

펌프 오일을 매주 교체하고 진공 회복 시간을 기록합니다(표준 ≤ 30min 5 × 10 ⁻Torr 달성).

주기적 교정

분기별 정비: 크리스털 발진기 교정속도 센서를 사용하여 편차가 ±5% 를 초과할 경우 프로브를 교체한다.

년도대수리: 회전이음매를 분해하여 산화물을 세척하고 열전도규소지층 (두께 0.2mm) 을 갱신한다.

이상은 바로 쌍경각 도금 시스템의 핵심 요점이다.이러한 기술 세칙을 엄격히 준수해야만 설비의 성능 우세를 충분히 발휘하여 광학 소자 제조 공정의 진보를 추진할 수 있다.