1.기본원리

작업 원리는 간섭 효과에 기초한다.두 개의 상관 광선이 만나면 위상에 차이가 있으면 간섭 패턴이 생성됩니다.두께 측정 과정에서 적외선 빔은 측정할 재료의 반사와 투사를 거쳐 간섭 현상이 발생하는데, 간섭 줄무늬의 변화를 분석함으로써 재료의 두께를 정확하게 계산할 수 있다.

2. 구조 구성

기본 구조에는 일반적으로 다음과 같은 섹션이 포함됩니다.

2.1 라이트

광원은 일반적으로 레이저 또는 LED에서 방출되는 적외선을 사용하는 중요한 구성 요소입니다.적외선은 파장이 비교적 긴 특징을 갖고있어 일부 투명재료를 투과하기에 적합하며 동시에 측정환경에 대한 적응성이 비교적 강하다.

2.2 분속기

빔 분할기는 입사된 빔을 두 개의 상간 광선으로 나누는 데 사용됩니다.일반적으로 분광경 또는 광섬유 결합기를 사용하여 두 빔의 빛의 위상 관계가 일치하도록 보장하여 명확한 간섭 도안을 형성한다.

2.3 참조 암 및 측정 암

두께 측정기에는 두 개의 주요 광로가 있는데, 하나는 광로를 참고하기 위한 것으로, 보통 빔 분할기에서 반사된다;다른 하나는 측정 광선로, 빔은 측정 대기 재료를 거친 후 측정 시스템으로 반사됩니다.이 두 광선은 특정한 배치 설계를 통해 도안의 형성에 간섭하도록 확보한다.

2.4 탐지기

탐측기는 간섭을 거친 광신호를 수신하는데 흔히 광전탐측기나 CCD카메라가 있다.탐측기는 수신한 광신호를 전신호로 변환하여 컴퓨터로 전송하여 데이터처리를 한다.

2.5 데이터 처리 시스템

데이터 처리 시스템은 탐지된 간섭 신호를 분석하고 복잡한 알고리즘을 통해 재료의 두께를 계산하며 일반적으로 측정 결과를 표시하는 사용자 인터페이스를 제공합니다.

3. 운영 프로세스

적외선 간섭 두께 측정기를 사용하는 작업은 비교적 간단하며 다음은 일반적인 단계입니다.

1. 준비 작업: 기기 설비의 정상을 확보하고 필요한 교정을 실시하여 측정 환경의 안정을 확보한다.

2. 시료 배치: 측정할 재료를 측정 평면에 배치하여 표면이 평평한지 확인합니다.

3.광원 켜기: 적외선 광원을 가동하고, 광속은 분속기를 거쳐 참고광과 측정광으로 나뉜다.

4. 간섭도안 형성: 재료의 측정광과 참고광이 만나 간섭도안을 형성한다.

5.신호 수집: 탐지기가 간섭 도안을 수신하여 전신호로 변환한다.

6. 데이터 처리: 전기 신호를 컴퓨터로 전송하여 처리하고 재료의 두께를 계산하여 결과를 표시합니다.

4. 적용

적외선 간섭 두께 측정기는 주로 다음과 같은 여러 분야에 널리 사용됩니다.

광학 박막: 광학 소자의 제조에서 막층의 두께를 정확하게 제어하는 것이 매우 중요하며, 두께 측정기는 고정밀도의 측정을 제공할 수 있다.

반도체 산업: 반도체 부품 생산 과정에서 박막의 두께를 측정하는 것은 매우 중요하며, 적외선 간섭 및 비접촉식 측정 특성으로 재료에 대한 손상을 줄인다.

재료 과학 연구: 새로운 재료를 연구할 때, 재료의 미시적 구조와 두께 관계를 이해하고, 두께 측정기는 정확한 실험 데이터를 제공할 수 있다.

코팅 모니터링: 도료와 코팅 업계에서 두께의 균일성은 제품 성능에 영향을 미치며 실시간 모니터링에 사용할 수 있습니다.

결론

적외선 간섭 두께 측정기는 첨단 측정 도구로서 고정밀도, 신속성 및 비접촉성으로 현대 산업 및 과학 연구에서 중요한 기기가되었습니다.앞으로 과학기술이 끊임없이 진보함에 따라 더욱 많은 분야에서 그 독특한 가치와 응용잠재력을 나타낼것이다.