칩 검사 비효율?격물 우신현미경열화상 카메라 밀리초 단위 포지셔닝 결함

전 세계 반도체 산업의 고속 발전의 물결 속에서 칩 제조의 정밀도와 효율은 이미 업계 경쟁력을 결정하는 핵심 요소가 되었다.정밀공업으로서 칩제조는 검측단계에서 나노급결함포착의 준엄한 도전에 직면하고있다. 전통적인 검측수단의 속도, 정밀도와 실시간성상의 단점은 칩의 량률과 량산효률을 엄중하게 제약하고있다.이런 배경에서 격물우신현미경열화상기X 1280 시리즈, X640 시리즈기술적 돌파구밀리초급 응답 속도, 칩에 대한 마이크로미터급 결함 검사의 하드코어 실력은 칩 제조업에 새로운 동력에너지를 주입한다.

전통적인 광학 검측 기술은 광학 연사 한계에 국한되어 마이크로미터급 결함 식별 장벽을 돌파하기 어려우나, 전자 현미경은 비록 나노미터급 정밀도를 갖추고 있지만, 검측 속도가 느리고 파괴적인 샘플링이 필요하기 때문에 빠져든다“정밀도와 속도를 겸할 수 없다”의 딜레마이와 동시에 칩의 미소구조의 열분포이상은 늘 발열을 통제하지 못하고 효력을 상실하지만 전통적인 적외열영상기는 공간해상도가 부족하여 시종 미시열결함을 정확하게 확정할수 없다.모순을 더욱 두드러지게 하는 것은 인공 재검사에 의존하는 지루한 절차가 검측 효율을 심각하게 저해하고, 게다가 검측 설비의 천가 투입이 지속적으로 기업 이윤 공간을 압박하여 형성되었다는 것이다“고비용, 저효율, 고위험”의 악순환은 업계의 돌파를 제약하는 기술적 족쇄가 되었다.

가시광선 카메라 촬영 칩 핵심 부품 용량 2mm*3mm

격물우신 현미경 열화상기 X 1280 시리즈, X640 시리즈통과현미경렌즈와 고감도 적외선 탐지기,최대 130만 적외선 화소 점의 미세한 부분까지 구현할 수 있어 3마이크로미터의 작은 물체라도 고화질 열화상 온도 측정을 실현할 수 있다칩 내부 컨덕터, 용접점의 미시적 열 분포를 선명하게 포착할 수 있음；초당 지원최대 125Hz의 고속 열 영상, 실시간으로 칩 통전, 운행 시의 순간적 온도 변화를 추적하여 국부 과열 위험을 미리 경보한다；전문적인 온도측정소프트웨어를 배치하여 발사률을 조절할수 있으며 칩포장수지, 금속용접구, 도자기기판 등 부동한 열전도재료에 대해 정확하게 교정하여 규소기, 탄화규소, 질화갈륨 등 전 품목의 칩검측일치성을 확보할수 있다.

격물우신 현미경 열화상기 X640F300UM25 촬영 2mm * 3mm 용량

격물우신 현미경 열화상기 X640F300UM17 촬영 2mm * 3mm 용량

격물우신 현미경 열화상기 X640F300UM8 촬영 2mm * 3mm 용량

마이크로미터 측정 가능|미미한 것을 보고 알다，미소한 물체의 온도를 전문적으로 측정하다.이생

양질의 탐측기 및 전문 알고리즘은"불의 눈"과 같아서 사용자가 화면 속의 미세한 차이를 통찰할 수 있도록 돕고, 장면 중의 미세한 온도차를 포착하여 검출된 물체가"열화상 현미경"의 시각에서 섬세하게 드러나게 한다.

과학 연구 전용 브래킷을 갖추다.，실시간 연속 온라인 모니터링

측정된 물체의 미소한 특성에 비추어 특별히 과학연구전용지지대를 배치하여 실험대상을 대상으로 정거리를 실시간으로 관측하여 열영상과학연구조작을 더욱 순조롭게 하고 과학연구항목 례하면 광섬유검측, 발열사, 칩재료 무손상검측 등 분야의 연구항목이 순조롭게 추진되도록 조력한다. 우리는 개성화 dingzhi와 SDK의 2차개발을 지원하여 사용자가 미시연구에서 뜻대로 되고 여유로울수 있도록 확보한다.

사용자 선호도가 높은현미경열화상 카메라，각 대학 단위의 선택

격물우신현미열화상기 X계렬은 이미 여러 대학교과학연구단위의 열영상과학연구항목을 조력했다. 례를 들면 북경대학 재료열효과연구, 청화대학 심수연구원 저항사감측, 절강대학 레이저결정연구 등등은 열화상기의 영상이 섬세하고 뚜렷하며 온도측정이 정확한 특징이 과학연구사용자들의 환영을 받고있다.

촬영 모델 X640D150UM8(현미)

촬영 모델 X640F615UM8(현미)

촬영 모델 X640D150UM8(현미)

최대 백만 적외선 픽셀 +현미경렌즈，미세 물체 온도 측정 HD

격물 우신과학연구용열화상 카메라, 다양한 고객 요구 사항,채택348*288과 같은 다양한 해상도、640*480、1280*1024등, 서로 다른 초점 거리의 현미경 렌즈를 장착할 수 있다, 예1280*1024현미경열화상 카메라 4.8μm 렌즈、640*512현미경 열화상 카메라 17 μm 렌즈,640*512현미경 열화상 카메라 8μm 렌즈는 최고 130만 적외선 화소점 섬호필현에 도달할 수 있으며 3마이크로미터까지 작은 물체라도 고화질 열화상 온도 측정을 실현할 수 있다.

격물우신X1280 열화상기에 4.8μm 현미경 적외선도

배치IRStudio 연구 전용 소프트웨어，지원커브 분석 - 프레임별 분석 - 오프라인 분석

IRStudio 시스템은 격물유신이 적외선열화상기 및 그 파생제품에 대해 개발한 전문적외선분석소프트웨어이다.강력한 녹화 및 분석 기능을 갖추고 있으며, 적외선 데이터에 대한 디스플레이, 기록, 특징 분석 등을 진행하여 핵심 의사 결정을 지원하고 연구 개발, 연구 분야에서 사용자의 실제 응용 수요를 만족시킬 수 있다.