열화상은 회로기판의 무손상 검측에 사용된다

열화상기술은 고효률적이고 비접촉적인 검측수단으로서 최근년간 회로기판 무손상검측분야에서 비교적 높은 응용가치를 보여주었다.이는 회로기판 표면의 적외선 복사를 포착하여 온도 분포를 시각화된 열 이미지로 전환함으로써 단락, 용접 또는 소자 노화로 인한 이상 발열 영역을 빠르게 위치시켜 고장 진단에 직관적이고 실시간 솔루션을 제공한다.

회로 기판이 작동하는 동안 정상적인 작동 부품의 온도는 일반적으로 안정 범위 내에 있으며 잠재적 결함은 종종 비정상적인 온도 상승 또는 온도 경도를 수반합니다.예를 들어, 단락은 전류의 급증을 초래하고 국부적으로 뚜렷한 고온점을 형성할 수 있다;허용접이나 차단은 접촉 저항이 커져 전기가 들어올 때 이상 발열이 발생한다.노화된 용량, 저항 등의 소자도 성능 퇴화로 과열될 수 있다.적외선 열화상 카메라로 회로 기판 표면을 스캔하면 기술자가 물리적 접촉 없이 전체 판면의 열 분포 데이터를 얻을 수 있습니다.접촉식의 특성은 특히 생산라인의 온라인 검측에 적합하여 정밀 부품에 대한 손상을 피할 수 있을 뿐만 아니라 검측 효율도 대폭 향상시킬 수 있다.모 PCBA 제조업체의 사례는 바로 이 점을 실증하였다. 열영상기술을 리용하여 공정사는 모 칩의 발자국구역의 온도가 주위보다 15 ℃ 높은것을 발견하고 X선의 재검사를 거쳐 허용접이 존재한다는것을 확인했으며 복구후 온도분포가 정상으로 회복되여 후속대량의 제품고장의 위험을 피면했다.

격물 유신 마이크로 거리 열화상 카메라 X640F300UM25 촬영 2mm * 3mm 커패시터

열화상 검사를 실시할 때는 간섭을 제거하기 위해 검사 환경을 엄격히 통제해야 한다.일반적으로 외부 열원을 차단하여 회로 기판이 일반 워크로드 상태인지 확인해야 합니다. 예를 들어 전원을 켜고 테스트할 때의 시작, 만재 또는 대기 단계입니다.3 이상의 해상도 지원84×288, 열 민감도가 0.05 ℃ 보다 우수한 적외선 열화상 카메라는 데이터 수집을 진행하여 미세한 온도 변화를 선명하게 포착할 수 있다.마이크로 컴포넌트 (예: 0402 패키징 저항) 의 경우 마이크로 렌즈를 사용하여 세부 해상도를 향상시킬 수 있습니다.열 이미지를 얻은 후, 기준 정상판의 열도와 비교하여 전문 소프트웨어와 결합하여 온도 단면 및 동적 변화를 분석하여 온도차 이상 영역을 정확하게 식별할 수 있다.예를 들어, 전원 모듈 테스트에서격물 유신 마이크로 거리 열화상 카메라엔지니어가 단락 용량의 위치를 빠르게 잠글 수 있도록 도와 전기가 너무 오래 켜져 소자 소각 사고를 방지했다.

격물 유신 마이크로 거리 열화상 카메라 X640F300UM17 촬영 2mm * 3mm 커패시터

격물 유신 마이크로 거리 열화상 카메라 X640F300UM8 촬영 2mm * 3mm 커패시터

그러나 이 기술에도 한계가 있다.첫째, 재료 표면의 방출률 차이는 온도 측정 정밀도에 영향을 미칠 수 있습니다. 금속과 플라스틱의 복사 특성이 다르기 때문에 측정 편차가 발생하기 쉽습니다.이에 장비 발사율 매개변수를 교정하거나 측정된 표면에 균일한 높은 발사율 도료를 뿌려 개선할 수 있다.둘째, 다층 회로기판 내부의 구조적 결함에 대해 표면 열신호가 효과적으로 반영되지 않을 수 있으며, 이때 자물쇠 상열영상 기술을 결합하여 주기적인 열격려를 통해 심층 구조를 관통하거나 초음파 검측을 보조하여 종합적으로 판단해야 한다.이밖에 환경중의 공기류동, 반사광 등 요소는 교란을 초래할수 있는데 이는 검측환경이 될수록 안정을 유지하고 필요할 때 반사차페덮개를 사용하여 오판확률을 낮출것을 요구한다.

기술의 진보에 따라 열화상 검측은 지능화와 고정밀도 방향으로 발전하고 있다.인공지능 알고리즘의 도입은 기계를학습 모델은 이상열 패턴을 자동으로 식별하여 인공 판독의 주관적 오차를 줄일 수 있다;고해상도 적외선 센서의 개발은 용접점의 미세한 균열에 대한 조기 경보까지 가능한 미세 소자에 대한 탐지 병목 현상을 돌파했다.더욱 주목할만한것은 다모태검측체계의 구축으로서 열영상과 전신번호분석, 광학검측 등 기술을 융합시켜 다차원적인 고장진단네트워크를 형성하는것이다.예를 들어, 특정 영역의 비정상적인 발열을 발견한 후, 해당 위치의 전류 파동 데이터와 현미경 이미지를 동시에 조달하면 고장의 근원이 설계 결함인지, 공정 문제인지 소자 실효인지 더욱 정확하게 판단할 수 있다.

총체적으로 말하면 열영상기술은 회로판의 품질검측에 능률적인 경로를 열어주었다.이는 잠재적인 고장을 사전에 조기경보하고 제품의 재수리원가를 낮출수 있을뿐만아니라 열방출설계를 검증하고 전력소모분배를 최적화하는 등 면에서도 중요한 역할을 발휘한다.비록 검측 정밀도와 깊이에서 여전히 다른 기술과 협동하여 상호 보완해야 하지만, 센서 성능 향상과 데이터 분석 방법의 혁신에 따라 이 비파괴성 검측 기술은 반드시 전자 제조업을 더욱 지능적이고 신뢰할 수 있는 방향으로 매진시킬 것이다.앞으로 엔지니어가 생산 라인 옆에 서 있을 때, 아마도 화면 속에서 흐르는 열도를 주시하기만 하면 회로 기판의 모든 미세한"체온 변화"를 꿰뚫어 볼 수 있을 것이며, 열 뒤에 숨겨진 결함을 숨길 수 없을 것이다.