회로기판 x선 검측

EFPscan 평면 CT는 대형 전자 모듈의 결함 검측과 전자 업계 제품 품질 제어의 수요에 맞추어 3차원 계층화 영상의 관건적인 과학 문제를 해결하고 전자 모듈 포장, 인쇄 회로 기판, 고밀도 포장 등 용접 품질의 고정밀 자동 무손실 검측을 실현하며 우주 비행, 항공, 해장, 육장, 전략 무기 등 각종 장비 전자학 시스템의 제품 감정과 평가, 파괴성 물리 분석 (DPA), 제품 생산 공정 및 장비 검측 과정에서 도입, 베개 제조 공정, 제품 생산 공정의 결함, 제품 검측, 제품 검측, 제품 검측, 제품 검측, 제품 검측, 제품 검측 과정에서 PCB 제품의 제품 검측, 제품 검측, 제품 검측에 도입, 제품 검측, 제품 검측, 제품 검측과정, 제품 검측, 제품 검측, 제품 검측과정의 도입 균열,BGA 부품 용접구 결함 및 구조 손상 등은 전자 제품의 품질과 신뢰성 수준을 향상시키고 제품 연구 개발 설계와 제조 공정 수준을 향상시키며 전자 제품의 결함 식별과 분석 능력을 강화한다.