1. 핵심 작업 원리:"투과 + 이미징"결함 찾기

　　엑스선 탐상의 본질은 X선의 강한 투과성과 부동한 물질의 흡수차이를 리용하여 공작물의 내부결함의 시각화검측을 실현하는것인데 원리는 의료용 엑스레이와 류사하며 구체적인 절차는 다음과 같다.

X선 발사: 설비는 고에너지 X선을 생성하여 검사 대기 부품 (예: 파이프, 용접, 주물 등) 을 관통한다;

흡수 차이: 공작물 내부의 온전한 금속과 결함 (예: 균열, 기공, 찌꺼기) 은 X선에 대한 흡수 능력이 다르다-금속은 흡수가 많고 결함 (대부분 공기 또는 불순물) 은 흡수가 적다;

영상기록: 관통후의 X선이 영상매체 (예를 들면 필름, 디지털탐측기) 에 비추어 명암대비를 형성하는 영상: 결함부위는 X선이 많이 관통되여 영상이"밝은 반점/밝은 선"을 나타내고 온전한 부위는"어두운 구역"을 나타낸다.

결함 판단: 영상의 명암 분포를 분석함으로써 공작물 내부 결함의 위치, 크기와 형상을 정확하게 식별할 수 있다.

핵심 논리: X선"간파"공부, 결함은 흡수선이 적기 때문에 영상에 식별 가능한 흔적을 남긴다.

2. 주요 응용 장면: 공업 검측의"불안금정"

　　엑스선 탐상주로 금속 가공소재의 내부 품질 검사에 사용되며, 특히 육안으로 닿을 수 없는 내부 결함을 검사하는 데 적합하며, 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

용접봉 검측: 예를 들면 파이프, 압력 용기, 강철 구조의 용접 부위, 균열 여부, 비용접, 찌꺼기 등 용접 결함 검측;

주물/단조품 검측: 예를 들면 자동차 부품, 기계 부품, 항공 우주 주물, 내부 기공, 축공, 섞임 등 생산 결함을 조사한다;

관재/판재 검측: 예를 들면 무봉강관, 보일러강판, 내부벽의 두께가 고르지 않고 균열, 층별 등 문제를 검측한다;

전자 부품 검사: 예를 들어 반도체 칩, 전자 패키징, 내부 용접 용접, 패키징 결함 등을 검사합니다 (저에너지 X선 필요).

핵심 응용 가치: 내부 결함으로 인해 부품이 사용 중에 끊어지고 누출되는 것을 피하고 설비 운행 안전 (예: 압력 용기, 항공 부품) 과 제품 품질이 표준에 도달하도록 보장한다.