휴대용 초음파 탐지기는 휴대성과 효율성을 바탕으로 금속재료 검측, 용접봉 평가, 파이프 순찰 검사 및 복합재료 분석 등 장면에 널리 응용된다.서로 다른 장면에 대해 프로브 유형, 주파수, 이득, 스캔 모드 등 매개 변수를 조정하여 검사 효과를 최적화해야 한다.

1. 금속재료 내부 결함 검출

두꺼운 금속판이나 주물에 대해 저주파 (1-2.5MHz) 직탐지기를 선택하여 저주파 초음파 투과력이 강한 특징을 이용하여 깊은 부분의 결함 (예: 기공, 섞임) 을 검사한다.알루미늄 판과 같은 얇은 금속 조각의 경우 해상도를 높이고 얕은 표면의 균열을 식별하기 위해 고주파(5MHz) 프로브를 선택합니다.이로운 초기 설정은 언더웨이브가 선명하게 보이는 것을 기준으로 하며, 스캔할 때 선 또는 메쉬 경로를 사용하여 전체 두께 범위를 덮어쓰도록 합니다.

2. 용접 품질 평가

용접 체크는 K2 또는 K2.5와 같은 사접 프로브를 사용하여 굴절 각도를 조정하여 용접 및 열 영향 영역을 덮어야 합니다.앤티앨리어싱이나 크로스 스캔을 사용하여 50-100mm/s로 속도를 제어하여 누락 검사를 방지합니다.게이트 잠금 용접 영역을 설정하고 DAC 커브(거리-폭 보정 커브)와 결합하여 결함 크기를 계량화하여 ISO17637과 같은 표준 준수를 보장합니다.

3.파이프 순찰 및 부식 모니터링

서피스 파이프의 경우 파이프 지름과 일치하는 서피스 쐐기를 선택하여 프로브가 파이프 벽에 밀착되도록 합니다.나선형 스캐닝 방식을 사용하여 고주파 프로브 (5MHz) 와 결합하여 벽 두께 변화 및 부식 구덩이를 감지합니다.이득은 파이프 벽 재질 (예: 탄소강, 스테인리스강) 에 따라 조정하여 신호가 과부하되거나 감쇠되지 않도록 해야 한다.

4. 복합재료 계층화 및 탈착 검사

탄소섬유강화수지와 같은 복합재료는 감쇠가 크기 때문에 방파 인센티브 모드로 신호폭을 높이는 동시에 저주파 프로브 (0.5-1MHz) 를 선택하여 투과력을 높여야 한다.스캔 시 느린 직선 이동을 사용하며, B 스캔 이미지 기능과 결합하여 계층화된 위치와 범위를 직관적으로 표시합니다.